硅凝膠    

    產(chǎn)品特性          

    ◇       低粘度，       中低強(qiáng)度，       高透明度；          

    ◇常溫狀態(tài)下固化較慢，可操作時(shí)間較長(zhǎng)；          

    ◇       加溫可快速固化，       便于提高工作效率；          

    ◇       固化物呈半凝固的果凍狀，透明度極高；          

    ◇固化物       硬度極低，非常柔韌，有利于 PCB 精密器件的抗震保護(hù)；          

    ◇固化物的粘接強(qiáng)度較低，方便拆膠補(bǔ)膠；          

    ◇固化物受外力破壞開(kāi)裂后的       自愈合能力強(qiáng)       ，防水密封性特好；          

    ◇固化物能承受戶(hù)外的各種惡劣環(huán)境，工作溫度為       － 60         ～       250       ℃；          

    ◇符合       RoHS       及       SGS       標(biāo)準(zhǔn)，屬環(huán)保型膠粘劑。          

                       

    典型用途          

    ◇太陽(yáng)能板的透明防水密封保護(hù)；          

    ◇電子線(xiàn)路板上精密元器件的灌封保護(hù)。          

   硅凝膠        

    技術(shù)指標(biāo)          

    ◇顏色： A 組份 /         透明液體       ，       B       組份 /         透明液體          

    ◇粘度（   25 ℃ ， mPa.s ）： A 組份 /800 ～ 1200 ， B 組份 /800 ～ 1200            

    ◇密度（   25 ℃ ， g/         cm         ³         ）： A 組份 /0.97         ～       0.99       ， B 組份 /0.97         ～       0.99          

    ◇混合比例（       重量比       ）： A ∶ B=1 ∶ 1            

    ◇初固方式一（常溫   25 ℃   / 200g /h ）： 6 ～ 8            

    ◇初固方式二（       加溫   80 ℃   / 200g /h         ）： 1 ～ 2            

    ◇完全固化時(shí)間（   25 ℃   /h ）： 24            

    ◇介電強(qiáng)度（