晶圓片劃線 氧化硅片 異形切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標(biāo)刻字的為主的 高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司，公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認(rèn)可 。 本公司 秉承行業(yè)領(lǐng)先、專業(yè)追求、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念，樂(lè)意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問(wèn)題，愿與您攜手共進(jìn)，共創(chuàng)雙贏，精久技術(shù)成就今日輝煌。
激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的因?yàn)楣獍唿c(diǎn)較小，最低限度的炭化影響。

晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機(jī)械切割法相比，這種新的方法有幾個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過(guò)程。邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過(guò)程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒(méi)有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產(chǎn)量。
因?yàn)榱押凼蔷_地沿著激光光束所劃出的痕跡， 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實(shí)驗(yàn)也證明了無(wú)論直線或是曲線，激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案，重復(fù)性可達(dá)＋50μm。所以激光可以進(jìn)行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高，定位準(zhǔn)確等明顯優(yōu)勢(shì)。
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問(wèn)題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對(duì)于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
晶圓片劃線 氧化硅片 異形切割 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
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