上游供求改善優(yōu)于下游封裝應用，下游事件驅動為主，整合或加速。隨著需求逐步釋放，供給越來越多成為產(chǎn)業(yè)鏈主要制約因素，上游材料藍寶石自年初持續(xù)漲價，MO源價格也以止跌企穩(wěn)，外延芯片由于供給釋放周期較長，供求改善優(yōu)于下游封裝應用，價格雖然仍在下降，但是相對可控，封裝應用環(huán)節(jié)產(chǎn)能釋放快速，供求雖有改善，但是仍是供大于求狀態(tài)，價格向下趨勢持續(xù)，以求以量補價，預計214年有望凸顯。下游封裝應用由于價格持續(xù)下跌，規(guī)模經(jīng)濟效益凸顯，倒閉潮來臨，整合或將加速，預計213-214年整合將加速，加速規(guī)模拓展。