多層片式陶瓷電容器——簡稱貼片電容、片容，是由印好電極的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合而成，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石電容器。

其除具有電容器“隔直通交”的通性特點外，還具有體積小，容量大，壽命小，可靠性高，適合表面安裝等特點；

廣泛應用于各種軍、民用電子整機和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機、精密測試儀器，雷達通信等領(lǐng)域。