超細金粉 納米級AU GOLD  20nm 

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電子漿料分類

電子漿料按照導電相的價格高低可分為貴金屬電子漿料和賤金屬電子漿料。

1. 貴金屬電子漿料：銀是導電性能較為理想的金屬材料，一般在銀漿中只添加微量金屬，目前比較新的工藝是漿料中添加金屬有機化合物，來提高漿料的分散性，隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，Ag粉體材料將在電子技術、化工、等各個領域得到廣泛的應用。

2. Pd 導電漿料：金屬鈀同樣具有良好的導電性，但純鈀內(nèi)電極漿料只用作高溫燒結的多層陶瓷電容器，而且隨著多層陶瓷電容器向中、低溫介質(zhì)方向的發(fā)展，純鈀導電漿料的用量將不斷減少。

3. Au導電漿料：目前已開發(fā)的多種類型的金導體漿料主要分為三種：含玻璃、只含氧化物無玻璃、同時含玻璃和氧化物的金導體漿料。無玻璃金導體漿料廣泛用于多層布線導體以及大功率晶體管芯片和引線框架的壓焊方面。

4. Ag-Pa 導電漿料：在銀鈀導電漿料中，銀離子的擴散速度僅為純銀的幾分之一，甚至還低一個數(shù)級，Ag-Pd 導電漿料中Pd含量需按使用要求而定，從5%-95%不等，其中70Ag-30Pd導電漿料是常用的MLC電極漿料。

5. Au-Pd 系導體不僅附著強度高?？珊感砸埠?，而且能與Ag-Pd系電阻漿料同時燒成，形成低噪聲接觸。Au-Pd系導體不存在擴散現(xiàn)象，故常用于可靠性高和多層布線的場合。