
田村無鉛錫膏TLF-204-49
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TAMURA無鉛錫膏TLF-204-49特點(diǎn): |
本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成 |
芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生 |
連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性 |
在微小間距零件上也顯示了良好的焊接性能 |
焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性 |
無鉛焊接,即使高溫回流條件下也顯示良好的焊接性 |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-49規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | TLF-204-49 | 試驗(yàn)方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點(diǎn) | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測(cè) |
焊料粒徑 | 25~38μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 | 11.7% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 210 Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
