有鉛波峰焊 有鉛波峰焊長期回收

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件。造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球，峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊，亦名凝熱焊接。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。