波峰焊回收 波峰焊回收長期回收

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細(xì)間距器件的發(fā)展,特別是BGA器件的發(fā)展，波峰焊接不能滿足焊接要求了，因此現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以使用回流焊為主?；亓骱附泳褪穷A(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料,然后貼放表面組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。如果是兩條SMT生產(chǎn)線只有有個無鉛回流焊爐的話，可以線批量回流焊接一種有鉛或者無鉛產(chǎn)品，然后經(jīng)過品質(zhì)確認(rèn)，改過回流焊溫度曲線后再批量焊接另外一種產(chǎn)品是可行的，但一定要防止有鉛產(chǎn)品對無鉛產(chǎn)品的污染，好焊接之前清理一下回流焊爐膛內(nèi)部污物。