半自動芯片貼片機(jī)/共晶貼片機(jī)/環(huán)氧貼片機(jī)/倒裝鍵合機(jī)-螣芯科技TX10S(手動共晶)
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工作范圍 15*80(可定制)
器件尺寸范圍 0.1~30mm
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ
鍵合力控制 20-500g
功能 共晶貼片/環(huán)氧貼片
商品介紹

TX10S 共晶貼片機(jī)/環(huán)氧貼片機(jī)



工作范圍  15*80(可定制) Z軸行程    150mm

  T軸行程    手動

  器件尺寸范圍  0.1~30mm                XY軸解析度   1μ

  綜合貼裝精度  ±5μ   3σ             Z軸解析度      3μ

  XY驅(qū)動形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿          T軸解析度  0.05°(手調(diào))        

  鍵合力控制  20-1000g                  照明系統(tǒng)     白色/黃色環(huán)形光源

  過程監(jiān)控系統(tǒng)   可測量長度、面積  

  • 離線式手動-半自動運(yùn)行,操作方便

  • 具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性

  • 根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝

  • 實(shí)時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間

  • 快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果

  • 人機(jī)友好界面操作方便,編程簡單

  • 可控制所有工藝相關(guān)參數(shù):壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等

功能:

  • 激光加熱

  • 膠粘工藝

  • 固化 (紫外線、溫度)

  • 共晶焊金錫、銦

  • 激光巴條封裝

  • 熱壓

  • 晶圓級粘片

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公司名稱 螣芯科技
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