其孔徑公差一般為3mil（0.08mm）；b)導(dǎo)通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負(fù)公差無要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內(nèi)。3、厚度金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于20m，處不小于18m。4、孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在32um5、PIN孔問題a)我司數(shù)控銑床定位針為0.9mm，且定位的三個PIN孔應(yīng)呈三角形。

b)當(dāng)客戶無特殊要求，設(shè)計文件中孔徑均＜0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合適位置加PIN孔。6、SLOT孔(槽孔)的設(shè)計a)建議SLOT孔用Mechanical1layer（Keepoutlayer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔中心在同一條水平線上。

b)我司的槽刀為0.65mm。c)當(dāng)開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。六、阻焊層1、涂敷部位和缺陷a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應(yīng)涂敷阻焊層。b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Soldermask）層畫出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫。

（我司強烈建議設(shè)計前不用非PAD形式表示盤）c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Soldermask）層畫出相應(yīng)大小的圖形，以表示該處上錫。2、附著力阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。3、厚度阻焊層的厚度符合下表:七、字符和蝕刻標(biāo)記1、基本要求a)PCB的字符一般應(yīng)該按字高30mil、字寬5mil、字符間距4mil以上設(shè)計，以免影響文字的可辨性。

蝕刻（金屬）字符不應(yīng)與導(dǎo)線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設(shè)計按字高30mil、字寬7mil以上設(shè)計。c)客戶字符無明確要求時，我司一般會根據(jù)我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當(dāng)。d)當(dāng)客戶無明確規(guī)定時，我司會在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我司工藝要求加印我司商標(biāo)、料 及周期。

2、文字上PAD\T的處理盤(PAD)上不能有絲印層標(biāo)識，以避免虛焊。當(dāng)客戶有設(shè)計上PAD\T時，我司將作適當(dāng)移動處理，其原則是不影響其標(biāo)識與器件的對應(yīng)性。八、層的概念及MARK點的處理層的設(shè)計1、雙面板我司默認(rèn)以頂層（即To）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

2、單面板以頂層（To）畫線路層（Signallayer）,則表示該層線路為正視面。3、單面板以底層（To）畫線路層（Signallayer），則表示該層線路為面。MARK點的設(shè)計4、當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片（T）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。

5、當(dāng)客戶無特殊要求時，我司在Solder1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。FMask層放置一個6、當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。