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寶鑫化工
主營產品: 電子工業(yè)助劑, 其他加工助劑
酸性-堿性蝕刻液-退錫液
價格
訂貨量(噸)
¥800.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
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一、產品簡介
KBX-518單液型酸性蝕刻液是專門針對線路板單面腐蝕,及多層板內層腐蝕開發(fā)的一種新型的氯化銅蝕刻液,它具有速度快、側蝕小、無沉淀、氣味小、無煙霧、不攻擊有機抗蝕層,操作控制簡便(等同堿性蝕刻液控制系統(tǒng))等非常顯著的優(yōu)點,是取代傳統(tǒng)純鹽酸及氯化銅蝕刻工藝的最佳新工藝。
二、產品特點
與傳統(tǒng)氯化銅及純鹽酸蝕刻工藝相比具有以下優(yōu)點:
1) 速度快
市場之一般氯化銅蝕刻的蝕刻速度大都在20-30um/min,而KBX-518酸性蝕刻液蝕刻速度一般在
50—60um/min,速度提高至少50—100%(具體設備情況有所差異)比純鹽酸蝕刻速度最少提高一倍。
2) 氣味小、無煙霧、對皮膚刺激最低
目前市場之氯化銅蝕刻液一般均加氯酸鹽之類強氧化劑、子液、母液均有強烈之氯氣味,及母液本身蝕刻板時,溫度升高后放出一種刺鼻氣味,對操作人員身體健康和工作環(huán)境極為不利,但KBX-518酸性蝕刻液采用的是有機添加劑不含氧化劑本身之氣味,使用過程中,只具有輕微之酸氣。
3) 側蝕小
因KBX-518本身含有多種高效之防側蝕劑,可最大限度減少側蝕,并可以做0.1mm/0.1mm高精度線路。
4) 用量
等同傳統(tǒng)氯化銅蝕刻液用量。’
5) 適用性廣
可蝕刻多種金屬,如可蝕刻銅板,光鎳板,光金板等。
三、原理
KBX-518單液型酸性蝕刻液里含有的有機添加劑是屬于高分子聚合物,多種助劑通過科學的組合配比遇銅時在銅面上形成一種極薄的膜,通過噴射解體,壓力正面膜解結,線路側面的膜因壓力太小而不解結,所以起到保護線路,防側蝕作用,而下面解結后,使銅最外層電了運行加速,使銅更活潑,使Cu更易變成Cu+或Cu2+,所以有明顯加速作用,另外還有防沉淀劑及調整劑。
四、子液規(guī)格
色澤:淡黃色透明澄清液體
比重:1.09± 0.05
酸價:3.0--4.5N
儲存的溫度:10—32℃
五、操作條件
范圍 最適條件
氯離子含量: 160—230g/L 200g/L
銅含量: 100—140g/L 125g/L
比重: 25—32波美度 28波美度
溫度: 45—50℃ 48℃
酸價: 1.5—3.0N 2.0N
子液補加方法:
1.自動控制方式可通過自動比重控制器來實施,設定比重為25波美度。如原來控制系統(tǒng)為雙液型控制系統(tǒng),則可采取關閉其他控制參數(shù)功能,僅保留比重控制功能即可。
2.手動控制則當生產時,母液比重上升到27波美度時,放掉10%廢液,再補加子液至原液位即可。
六、建浴方式(開缸)
母液: 90%
KBX-518子液: 10%
比重: 25—28波美
溫度: 45—50℃
控制缸中蝕刻液比重在23—28波美,溫度在45—50℃之間即可。
七、問題、原因與對策說明
問題 | 原因 | 對策 |
速度慢 | 1. 含量太高或太低 2. 低溫 3. 壓力低 | 調整銅含量或控制比重設定值 升高溫度 調整壓力
|
側蝕太大 | 1. 壓力太高 2. 速度太慢 3. 銅厚度不均 | 降低壓力 調整傳輸速度 改善鍍銅均勻度 |
沉淀 | 1. 含銅量過高 2. 漏水 | 添加子液 檢查冷卻管或水洗水滲漏
|
八、分析方法
1.CL—含量分析方法
(1) 取樣品5ml于是100ml量瓶中,內裝DI水50ml然后加DI水至100ml刻度。
(2) 取已稀釋樣品之溶液5ml于裝有DI水平線50ml燒瓶內。
(3) 加入5—7滴的重鉻///酸鉀指示劑(溶度為10%W/V)。
(4) 以標準0.1N AgNO3滴定,顏色轉紅棕色為終點。
(5) 計算式:
clˉ(g/L)=35.5*V*F (F:factor of0.1AgNO3)
2.銅濃度測定:
儀器 | 試劑 |
量瓶100ml 量筒100ml | 一般氨水加DI水配成5.0%(V/V)氨水 |
錐形瓶250ml | 0.1M EDTA標準溶液 |
吸量管10ml | MX指示劑 |
分析步驟:
(1) 取槽液10ml,置入已裝入50ml的DI水的100ml量瓶內,再加DI水至刻度。
(2) 取稀釋液10ml置入已裝DI水60mlR的250ml的錐形瓶中。
(3) 加入10ml5.0%的氨水。
(4) 加入M.X指示劑(如一粒芝麻量)。
(5) 以0.1M EDTA滴定,直至顏色轉變?yōu)榫G色,再變成為紫色時為終點讀取滴定量。
計算方法=g/L銅濃度A*B*63.54*f
A:EDTA滴定用量(ML)
B:EDTA當量(0.1N)
F:Factor of 0.1M EDTA
3.酸度分析:
儀器 | 試劑 |
量筒100ml | 甲基紅指示劑 |
錐形瓶250ml | 0.1N NaOH標準液 |
移液管1ml |
|
分析步驟:
(1) 取1ml工作液。
(2) 加入50mlDI水或蒸餾水。
(3) 加入4-5滴甲基紅指示劑。
(4) 以0.1N的氫氧化鈉標準溶液滴定至淡黃綠色為終點。
計算方法:
酸當量=滴定毫升數(shù)(0.1N NaOH)×0.1
堿性蝕刻液:
一、產品簡介
KBX-585是一款專為PCB制作而設計的高穩(wěn)定性堿性蝕刻劑,它可以提供較高的蝕刻速度及蝕刻因子,最適合于外層線路的蝕刻。
二、產品特點
1、 蝕刻速度快,在推薦的操作溫度下(48-54℃)可以達到50-75微米/分鐘。
蝕刻因子可以達到3.5-4.5甚至更高。
2、 側蝕小,操作得當,在較理想狀態(tài)下,幾乎沒有側蝕。
3、 溶銅量大,超過165 g/L。
4、 能與所有抗蝕劑兼容。
三、物理特性
外觀 : 無色透明液體
比重 : 1.018-1.038
PH值 : 9.5-9.9
四、操作條件
濃度 : 100%原液
操作溫度 : 48-54℃
PH值 : 8.2 -8.8
比重 : 1.208-1.228(48℃時)
波美度 : 25Be°-27Be°(48℃時)
銅含量 : 150-180g/L
氯離子 : 4.5-5.7mol/L
五、配槽方法
1、 排放舊蝕刻液。
2、 清洗槽內壁。
3、 拆下噴管及噴嘴,檢查有無堵塞,并重新安裝,檢查有無漏液。
4、 加入3-5%(v/v)的鹽酸。
5、 開機噴淋10分鐘以上。
6、 放掉稀鹽酸溶液。
7、 加入清水,再次噴淋,以清洗多余的鹽酸。
8、 加入KBX-585母液約槽體積的80%。
9、 加入KBX-585至工作液位。
六、槽液維護控制
1、 KBX-585作為添加劑使用效果更佳,因它可以與其他氨性蝕刻劑相比。
2、 開啟蝕刻機,為蝕刻液加溫。
3、 打開抽風裝置,保證多余氨氣快速排出,但也須避免氨水過度揮發(fā)。
4、 當溫度達到工作溫度時,打開比重控制器。
注意:在溫度較低時切勿開啟此裝置,因冷的蝕刻液比重較高,可能會導致過量添加。
5、 打開補充開關及水洗開關。
6、 調整噴射壓力,開始工作。
7、 蝕刻液的PH值、比重及蝕刻缸的溫度每周需至少檢查一次,以保證控制器的精度。
8、 在室溫下測量PH值和比重所得數(shù)值均會較工作溫度下為高,一般說來,室溫下的PH值較工作溫度下高0.5,而波美度較工作溫度下要高約1°。
9、 銅離子和氯離子的濃度也需每周至少分析一次,銅離子含量須維持在150-180g/L范圍內;氯離子含量須維持在4.5-5.7mol/L范圍內.
10、 提高銅離子含量可以減小側蝕,降低PH值也可以減小側蝕。提高槽液控制器波美度的設定值就可以提高槽液內銅離子含量,適當增加槽液的蒸發(fā)率即可增加槽液中氯離子濃度,從而降低PH值.
七、分析方法
1、含銅量
儀器 | 試劑 |
移液管1ml | 紫尿酸胺指示劑 |
錐形瓶250ml | 0.1M EDTA標準溶液 |
滴定管50ml |
|
分析步驟:
(1)1.00ml工作藥液,置于250ml錐形瓶中。
(2)加入100ml DI水或蒸餾水。
(3)加入約0.02g紫尿酸胺指示劑。
(4)以0.1M EDTA標準溶液進滴定,至由綠色變?yōu)樗{色或紫色為終點。
計算方法:
銅含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×0.2×31.8
2、氯離子含量
儀器 | 試劑 |
移液管5ml | 0.1N AgNO3標準溶液 |
容量瓶100ml | 10%Na2Cr2O7溶液 |
錐形瓶250ml | 2%冰醋酸溶液 |
滴定管50ml |
|
分析步驟:
(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。
(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。
(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。
(4)加入50ml DI水或蒸餾水。
(5)加入數(shù)滴10% Na2Cr2O7溶液。
(6)加入10ml 2%冰醋酸溶液。
(7)以0.1N AgNO3標準溶液滴定至紅棕色為終點。
計算方法:
氯離子含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×14.2
3、堿當量
儀器 | 試劑 |
移液管5ml | 0.1N的酸(鹽酸或硫酸) |
容量瓶100ml | 甲基紅指示劑 |
錐形瓶250ml/滴定管50ml |
|
分析步驟:
(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。
(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。
(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。
(4)加入100ml DI水或蒸餾水。
(5)加入5滴甲基紅指示劑。
(6)以0.1酸標準溶液進滴定,至由黃色變?yōu)榧t色為終點。
計算方法:
堿當量 = 滴定毫升數(shù)×0.4
八、設備要求
缸體材質 : 聚丙烯、聚乙烯、PCD、PVDC、鐵氟隆、鈦及玻璃。
加熱器 : 鈦、鐵氟隆材質。
操作方式 : 噴淋或浸泡
九、包裝及有效期
KBX-585(液體)為1000L包裝或以槽車運輸,有效期為12個月。
十、產品儲存
產品須在50℃下儲藏,搬運及儲藏時須注意避免陽光直接照射,以防止變質。
十一、安全防范
KBX-585是一種堿性藥液,對皮膚及眼睛均有腐蝕性,操作時需帶防護服(如密封手套、圍裙、靴子、防護鏡等),如不小心沾到皮膚上,立即用清水沖洗,脫掉被污染的衣服,再次使用前需清洗干凈。若濺到眼中,立即用清水沖洗15分鐘,并馬上就醫(yī)。如果誤食將發(fā)生危害。應避免吸入藥液蒸汽及霧氣,因其會嚴重刺激呼吸系統(tǒng)。氨水請勿敞口放置。
十二、常見問題及對策
問題 | 可能原因 | 對策 | |
蝕刻速度降低 | 1.溫度低或加熱器損壞 | 1.增加溫度 | |
2.比重過高,未補充藥液 (銅含量高) | 2.添加藥液 | ||
3.比重過低(銅含量低) | 3.添加廢液 | ||
4.檢查冷卻管是否漏水 | 4.修理 | ||
5.壓力過低 | 5.調整壓力 | ||
6.氯離子過低 | 6.添加蝕刻鹽或蝕刻子液 | ||
7.氧氣不足 | 7.增加打氣 | ||
蝕刻不均勻 | 上下兩面 不均勻 | 1.噴嘴阻塞 | 1.檢查噴嘴(管) |
2.噴管管位方向不對 | 2.調整位置與角度 | ||
3.滾輪位置不對 | 3.調整 | ||
4.噴管流量不正確 | 4.調整噴管噴區(qū) | ||
5.液面太低,泵空轉 | 5.補充藥液 | ||
同板面上 局部不均 勻 | 1.顯影去膜未徹底(Scum) | 1.追查去膜 | |
2.底片不良導致干膜制程發(fā)生膜渣 | 修補底片微孔 | ||
3.壓膜機清潔不夠 | 3.加強清潔 | ||
沉淀 | 1.氯銅比值不對 | 1.調整氯銅比值 | |
2.PH低或漏水、帶水多 | 2.減低抽風、修理 | ||
3.比重過高 | 3.添加新鮮藥液 | ||
側蝕大蝕銅過度 | 1.PH高 | 1.升高銅含量或抽風 | |
2.速度太慢 | 2.調整 | ||
3.氯離子過高 | 3.加水或氨水 | ||
4.噴管(嘴)角度不對 | 4.調整角度 | ||
5.阻蝕損壞或浮起 | 5.追查前工序 | ||
6.比重太低 | 6.增加銅濃度 | ||
蝕銅不足 | 1.速度太快 | 1.減低速度 | |
2.PH太低 | 2.添加氨水不抽風 | ||
3.比重太高 | 3.添加新液 | ||
4.溫度太低 | 4.加熱器損壞或沉淀過多 | ||
5.噴壓不足 | 5.調整噴壓 | ||
蝕刻機結晶過多 | 1.PH調低于8以下 | 1. 抽風太強 2. 管路堵塞,添加不夠 | |
阻劑剝落 | 1.PH太高 | 1.追查D/F抗堿度 |