酸性-堿性蝕刻液-退錫液
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商品參數(shù)
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商品介紹
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有效物質含量 50
產品規(guī)格 國際標準
執(zhí)行標準 998L
主要用途 電子線路板蝕刻
CAS 989A
商品介紹

一、產品簡介

KBX-518單液型酸性蝕刻液是專門針對線路板單面腐蝕,及多層板內層腐蝕開發(fā)的一種新型的氯化銅蝕刻液,它具有速度快、側蝕小、無沉淀、氣味小、無煙霧、不攻擊有機抗蝕層,操作控制簡便(等同堿性蝕刻液控制系統(tǒng))等非常顯著的優(yōu)點,是取代傳統(tǒng)純鹽酸及氯化銅蝕刻工藝的最佳新工藝。

二、產品特點

與傳統(tǒng)氯化銅及純鹽酸蝕刻工藝相比具有以下優(yōu)點:

1) 速度快

    市場之一般氯化銅蝕刻的蝕刻速度大都在20-30um/min,而KBX-518酸性蝕刻液蝕刻速度一般在

50—60um/min,速度提高至少50—100%(具體設備情況有所差異)比純鹽酸蝕刻速度最少提高一倍。

2) 氣味小、無煙霧、對皮膚刺激最低

      目前市場之氯化銅蝕刻液一般均加氯酸鹽之類強氧化劑、子液、母液均有強烈之氯氣味,及母液本身蝕刻板時,溫度升高后放出一種刺鼻氣味,對操作人員身體健康和工作環(huán)境極為不利,但KBX-518酸性蝕刻液采用的是有機添加劑不含氧化劑本身之氣味,使用過程中,只具有輕微之酸氣。

3) 側蝕小 

KBX-518本身含有多種高效之防側蝕劑,可最大限度減少側蝕,并可以做0.1mm/0.1mm高精度線路。

4) 用量

等同傳統(tǒng)氯化銅蝕刻液用量。

5) 適用性廣

可蝕刻多種金屬,如可蝕刻銅板,光鎳板,光金板等。

三、原理

KBX-518單液型酸性蝕刻液里含有的有機添加劑是屬于高分子聚合物,多種助劑通過科學的組合配比遇銅時在銅面上形成一種極薄的膜,通過噴射解體,壓力正面膜解結,線路側面的膜因壓力太小而不解結,所以起到保護線路,防側蝕作用,而下面解結后,使銅最外層電了運行加速,使銅更活潑,使Cu更易變成Cu+或Cu2+,所以有明顯加速作用,另外還有防沉淀劑及調整劑。

四、子液規(guī)格

色澤:淡黃色透明澄清液體

  比重:1.09± 0.05

酸價:3.0--4.5N

儲存的溫度:10—32

五、操作條件

                         范圍              最適條件

氯離子含量:         160—230g/L         200g/L

銅含量:             100—140g/L          125g/L

比重:               2532波美度       28波美度

溫度:               45—50℃            48

酸價:               1.5—3.0N            2.0N

子液補加方法:      

1.自動控制方式可通過自動比重控制器來實施,設定比重為25波美度。如原來控制系統(tǒng)為雙液型控制系統(tǒng),則可采取關閉其他控制參數(shù)功能,僅保留比重控制功能即可。

2.手動控制則當生產時,母液比重上升到27波美度時,放掉10%廢液,再補加子液至原液位即可。

六、建浴方式(開缸)

母液:                 90%

KBX-518子液:          10%

比重:                 25—28波美

溫度:                 45—50

控制缸中蝕刻液比重在23—28波美,溫度在45—50℃之間即可。

七、問題、原因與對策說明

 

問題

原因

對策

 

 

速度慢

1. 含量太高或太低

2. 低溫

3. 壓力低

調整銅含量或控制比重設定值

升高溫度

調整壓力

 

 

側蝕太大

1. 壓力太高

2. 速度太慢

3. 銅厚度不均

降低壓力

調整傳輸速度

改善鍍銅均勻度

 

沉淀

1. 含銅量過高

2. 漏水

添加子液

檢查冷卻管或水洗水滲漏

 

 

八、分析方法

      1.CL—含量分析方法

(1)  取樣品5ml于是100ml量瓶中,內裝DI水50ml然后加DI水至100ml刻度。

(2)  取已稀釋樣品之溶液5ml于裝有DI水平線50ml燒瓶內。

(3)  加入5—7滴的重鉻///酸鉀指示劑(溶度為10%W/V)。

(4)  以標準0.1N AgNO3滴定,顏色轉紅棕色為終點。

(5) 計算式:

                   clˉ(g/L)=35.5*V*F   (Ffactor of0.1AgNO3)

             

2.銅濃度測定:

儀器

試劑

量瓶100ml 量筒100ml

一般氨水加DI水配成5.0%(V/V)氨水

錐形瓶250ml

0.1M  EDTA標準溶液

吸量管10ml

MX指示劑

 

分析步驟:

(1) 取槽液10ml,置入已裝入50ml的DI水的100ml量瓶內,再加DI水至刻度。

(2) 取稀釋液10ml置入已裝DI水60mlR的250ml的錐形瓶中。

(3) 加入10ml5.0%的氨水。

(4) 加入M.X指示劑(如一粒芝麻量)。

(5) 以0.1M EDTA滴定,直至顏色轉變?yōu)榫G色,再變成為紫色時為終點讀取滴定量。

計算方法=g/L銅濃度A*B*63.54*f

AEDTA滴定用量(ML)

BEDTA當量(0.1N)

FFactor of 0.1M EDTA

3.酸度分析:

 

儀器

試劑

量筒100ml

甲基紅指示劑

錐形瓶250ml

0.1N NaOH標準液

移液管1ml

 

分析步驟:

(1) 取1ml工作液。

(2) 加入50mlDI水或蒸餾水。

(3) 加入4-5滴甲基紅指示劑。

(4) 以0.1N的氫氧化鈉標準溶液滴定至淡黃綠色為終點。

 計算方法:

 酸當量=滴定毫升數(shù)(0.1N NaOH)×0.1

 

                          堿性蝕刻液:

一、產品簡介

KBX-585是一款專為PCB制作而設計的高穩(wěn)定性堿性蝕刻劑,它可以提供較高的蝕刻速度及蝕刻因子,最適合于外層線路的蝕刻。

二、產品特點

1、 蝕刻速度快,在推薦的操作溫度下(48-54℃)可以達到50-75微米/分鐘。

蝕刻因子可以達到3.5-4.5甚至更高。

2、 側蝕小,操作得當,在較理想狀態(tài)下,幾乎沒有側蝕。

3、 溶銅量大,超過165 g/L。

4、 能與所有抗蝕劑兼容。

 

三、物理特性

外觀        :     無色透明液體

比重        :     1.018-1.038

PH值       :      9.5-9.9

 

四、操作條件

濃度         :    100%原液

操作溫度     :    48-54℃

PH值        :    8.2 -8.8

比重         :   1.208-1.228(48℃時)

波美度       :   25Be°-27Be°(48℃時)

銅含量       :   150-180g/L

氯離子       :   4.5-5.7mol/L

五、配槽方法

1、 排放舊蝕刻液。

2、 清洗槽內壁。

3、 拆下噴管及噴嘴,檢查有無堵塞,并重新安裝,檢查有無漏液。

4、 加入3-5%(v/v)的鹽酸。

5、 開機噴淋10分鐘以上。

6、 放掉稀鹽酸溶液。

7、 加入清水,再次噴淋,以清洗多余的鹽酸。

8、 加入KBX-585母液約槽體積的80%。

9、 加入KBX-585至工作液位。

六、槽液維護控制

1、 KBX-585作為添加劑使用效果更佳,因它可以與其他氨性蝕刻劑相比。

2、 開啟蝕刻機,為蝕刻液加溫。

3、 打開抽風裝置,保證多余氨氣快速排出,但也須避免氨水過度揮發(fā)。

4、 當溫度達到工作溫度時,打開比重控制器。

注意:在溫度較低時切勿開啟此裝置,因冷的蝕刻液比重較高,可能會導致過量添加。

5、 打開補充開關及水洗開關。

6、 調整噴射壓力,開始工作。

7、 蝕刻液的PH值、比重及蝕刻缸的溫度每周需至少檢查一次,以保證控制器的精度。

8、 在室溫下測量PH值和比重所得數(shù)值均會較工作溫度下為高,一般說來,室溫下的PH值較工作溫度下高0.5,而波美度較工作溫度下要高約1°。

9、 銅離子和氯離子的濃度也需每周至少分析一次,銅離子含量須維持在150-180g/L范圍內;氯離子含量須維持在4.5-5.7mol/L范圍內.

10、 提高銅離子含量可以減小側蝕,降低PH值也可以減小側蝕。提高槽液控制器波美度的設定值就可以提高槽液內銅離子含量,適當增加槽液的蒸發(fā)率即可增加槽液中氯離子濃度,從而降低PH值.

 

七、分析方法

1、含銅量

儀器

試劑

移液管1ml

紫尿酸胺指示劑

錐形瓶250ml

0.1M EDTA標準溶液

滴定管50ml

 


 分析步驟:

(1)1.00ml工作藥液,置于250ml錐形瓶中。

(2)加入100ml DI水或蒸餾水。

(3)加入約0.02g紫尿酸胺指示劑。

(4)以0.1M EDTA標準溶液進滴定,至由綠色變?yōu)樗{色或紫色為終點。

計算方法:

銅含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×0.2×31.8

2、氯離子含量

儀器

試劑

移液管5ml

0.1N AgNO3標準溶液

容量瓶100ml 

10%Na2Cr2O7溶液

錐形瓶250ml

2%冰醋酸溶液

滴定管50ml

 

 

分析步驟:

(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。

(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。

(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。

(4)加入50ml DI水或蒸餾水。

(5)加入數(shù)滴10% Na2Cr2O7溶液。

(6)加入10ml 2%冰醋酸溶液。

(7)以0.1N AgNO3標準溶液滴定至紅棕色為終點。

計算方法:

氯離子含量(g/L)= 滴定毫升數(shù)×14.2

 

 

3、堿當量

儀器

試劑

移液管5ml

0.1N的酸(鹽酸或硫酸)

容量瓶100ml 

甲基紅指示劑

錐形瓶250ml/滴定管50ml

 

 

分析步驟:

(1)5.00ml工作藥液,置于100ml容量瓶中。

(2)以DI水或蒸餾水稀釋至刻度,并搖勻。

(3)再于稀釋的藥液中取5ml,置于250ml錐形瓶中。

(4)加入100ml DI水或蒸餾水。

(5)加入5滴甲基紅指示劑。

(6)以0.1酸標準溶液進滴定,至由黃色變?yōu)榧t色為終點。

計算方法:

堿當量 = 滴定毫升數(shù)×0.4

 

八、設備要求

缸體材質     :    聚丙烯、聚乙烯、PCD、PVDC、鐵氟隆、鈦及玻璃。

加熱器       :    鈦、鐵氟隆材質。

操作方式     :    噴淋或浸泡

 

九、包裝及有效期

KBX-585(液體)為1000L包裝或以槽車運輸,有效期為12個月。

 

十、產品儲存

產品須在50℃下儲藏,搬運及儲藏時須注意避免陽光直接照射,以防止變質。

 

十一、安全防范

KBX-585是一種堿性藥液,對皮膚及眼睛均有腐蝕性,操作時需帶防護服(如密封手套、圍裙、靴子、防護鏡等),如不小心沾到皮膚上,立即用清水沖洗,脫掉被污染的衣服,再次使用前需清洗干凈。若濺到眼中,立即用清水沖洗15分鐘,并馬上就醫(yī)。如果誤食將發(fā)生危害。應避免吸入藥液蒸汽及霧氣,因其會嚴重刺激呼吸系統(tǒng)。氨水請勿敞口放置。


 

十二、常見問題及對策

 

問題

可能原因

對策

蝕刻速度降低

1.溫度低或加熱器損壞

1.增加溫度

2.比重過高,未補充藥液

(銅含量高)

2.添加藥液

3.比重過低(銅含量低)

3.添加廢液

4.檢查冷卻管是否漏水

4.修理

5.壓力過低

5.調整壓力

6.氯離子過低

6.添加蝕刻鹽或蝕刻子液

7.氧氣不足

7.增加打氣

蝕刻不均勻

上下兩面

不均勻

1.噴嘴阻塞

1.檢查噴嘴(管)

2.噴管管位方向不對

2.調整位置與角度

3.滾輪位置不對

3.調整

4.噴管流量不正確

4.調整噴管噴區(qū)

5.液面太低,泵空轉

5.補充藥液

同板面上

局部不均

1.顯影去膜未徹底(Scum)

1.追查去膜

2.底片不良導致干膜制程發(fā)生膜渣

修補底片微孔

3.壓膜機清潔不夠

3.加強清潔

沉淀

1.氯銅比值不對

1.調整氯銅比值

2.PH低或漏水、帶水多

2.減低抽風、修理

3.比重過高

3.添加新鮮藥液

側蝕大蝕銅過度

1.PH高

1.升高銅含量或抽風

2.速度太慢

2.調整

3.氯離子過高

3.加水或氨水

4.噴管(嘴)角度不對

4.調整角度

5.阻蝕損壞或浮起

5.追查前工序

6.比重太低

6.增加銅濃度

蝕銅不足

1.速度太快

1.減低速度

2.PH太低

2.添加氨水不抽風

3.比重太高

3.添加新液

4.溫度太低

4.加熱器損壞或沉淀過多

5.噴壓不足

5.調整噴壓

蝕刻機結晶過多

1.PH調低于8以下

1. 抽風太強

2. 管路堵塞,添加不夠

阻劑剝落

1.PH太高

1.追查D/F抗堿度

 

 

 

 

 

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