KBX-210AF是光電行業(yè)ITO專用環(huán)保新型蝕刻液，專門針對(duì)氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電薄膜鍍層圖線的蝕刻，

它對(duì)于高阻抗ITO導(dǎo)電膜（PET-ITO）以及低阻抗ITO導(dǎo)電膜（PET-ITO）都且有優(yōu)良的蝕刻

速度與效果。具有速度快、側(cè)蝕小、無(wú)沉淀、氣味小、不攻擊抗蝕層，不攻擊基材，操作控

制簡(jiǎn)便靈活等非常顯著的優(yōu)點(diǎn)，可采取自動(dòng)控制系統(tǒng)補(bǔ)加，也可人工補(bǔ)加方式。更重要的是絲毫不改變產(chǎn)品的導(dǎo)電阻抗電性數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1） 速度快

    市場(chǎng)之一般ITO蝕刻液速度大都在0.5nm/s，而 KBX-210AF酸性ITO蝕刻液蝕刻速度正常

    控制在2-10nm/s,速度快（具體設(shè)備情況有所差異）

2） 氣味小、無(wú)煙霧、對(duì)皮膚刺激最低

      目前市場(chǎng)蝕刻液一般有強(qiáng)烈之氣味，溫度升高后放出一種刺鼻氣味，對(duì)操作人員身體健康和工作環(huán)境極為不利，但 KBX-210AF蝕刻液采用的是有機(jī)添加劑

用于有機(jī)基材膜，及各類玻璃底材，不影響生產(chǎn)材料導(dǎo)電阻抗數(shù)據(jù)。   

不攻擊底材，不攻擊抗蝕膜。   

蝕刻原液規(guī)格           

色澤：淡黃色/透明澄清液體

比重：1.06± 0.05

酸價(jià)：0-1.0N

儲(chǔ)存的溫度：5—35℃

操作條件                       

比重：1.01—1.11

溫度：25—50℃  

百分濃度( %)：大于90%

噴淋壓力：20-35psi