推拉力測(cè)試機(jī) 半導(dǎo)體IC金線(xiàn)拉力測(cè)試,彎曲及壓斷測(cè)試COB大功率封裝測(cè)試電子元件推力測(cè)試鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)檢測(cè)公司測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%)

滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。

半導(dǎo)體IC金線(xiàn)拉力測(cè)試

1，獨(dú)立自主研發(fā)

多年半導(dǎo)體行業(yè)資深工作經(jīng)歷的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以客戶(hù)需求為第一導(dǎo)向。

2，測(cè)試傳感器自動(dòng)更換

只用在軟件上對(duì)測(cè)試工作位進(jìn)行選項(xiàng)后，設(shè)備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至選擇工作位。

3，高精度動(dòng)態(tài)采集系統(tǒng)

公司自主研發(fā)高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，將傳感器與數(shù)據(jù)采集結(jié)合，測(cè)試數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

4，高精密動(dòng)態(tài)傳感系統(tǒng)

采用獨(dú)特的高精度動(dòng)態(tài)傳感系統(tǒng)與高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)完美結(jié)合，給客戶(hù)帶來(lái)更好的測(cè)試視覺(jué)體驗(yàn)。

5，人性化的軟件設(shè)計(jì)

可根據(jù)測(cè)試需求自由編緝測(cè)試方式，推力測(cè)試，拉力測(cè)試，下壓力測(cè)試等。

6，防呆滯保護(hù)措施

自主研發(fā)的防呆滯的智能保護(hù)措施，防止因人員誤操作對(duì)設(shè)備進(jìn)行損傷。

彎曲及壓斷測(cè)試

COB大功率封裝測(cè)試多功能推拉力測(cè)試儀：旭日鵬程生產(chǎn)的TEST系列推拉力測(cè)試儀是小型多功能高精度的推拉力測(cè)試儀器。

該推拉力測(cè)試儀適用于各種產(chǎn)品的推拉負(fù)荷測(cè)試、下壓力測(cè)試，破壞試驗(yàn)等，此款推拉力測(cè)試儀具有數(shù)字顯示分辦率高，使用方便，可連接電腦同步顯示試驗(yàn)力曲線(xiàn)圖及試驗(yàn)過(guò)程記錄追溯，為新一代高精度的推拉力測(cè)試儀器。

電子元件推力測(cè)試目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：

1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試；

2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn)  其他彈性體測(cè)試；

3、光纖、內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)；

4、金/銀/銅/鋁/合金線(xiàn)等鍵合質(zhì)量檢測(cè)；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線(xiàn)推拉力測(cè)試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測(cè)試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試；

8、各類(lèi)膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試；

鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試