半導(dǎo)體鍵合AOI

高效引線鍵合自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)

適用于半導(dǎo)體封裝D/B后及W/B后兩個(gè)站點(diǎn)的檢測(cè)

高速、高可靠性：大理石平臺(tái)＋直線電機(jī)＋三段式緩存結(jié)構(gòu)

Z軸可調(diào)：程序自動(dòng)調(diào)節(jié)Z軸

高精度：1200萬(wàn)像素全彩工業(yè)相機(jī)＋低畸變遠(yuǎn)心鏡頭

全自動(dòng)、大容量上、下料機(jī)

完全離線編程功能，實(shí)時(shí)不停線調(diào)試

覆蓋金線、銅線、鋁線、鍍鈀銅線檢測(cè)

支持上傳MES進(jìn)行Mapping

NG料標(biāo)記

翹曲軟板真空吸平臺(tái)