一中科技批發(fā)芯片切割保護膜 UV解粘后無粘性

芯片晶圓切割保護膜 UV解粘后無粘性

產(chǎn)品特點:
解粘膠粘度高，切割時高粘著力,不崩邊，好切割。切割好后用UV照射，粘性很低，芯片方便取下,不殘膠。
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

產(chǎn)品規(guī)格：

基材：0.1mm、0.15mm PO/PET

膠水：0.02mmUV膠

產(chǎn)品應用：

晶圓切割，芯片切割，PCB切割，陶瓷切割，QFN切割。