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蘇州博眾半導體有限公司
主營產(chǎn)品： 檢測機
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博眾半導體EH9621全自動高精度共晶機貼片機die-bonding光模塊固晶機
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聯(lián)系人 博眾半導體 
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發(fā)貨地 江蘇省蘇州市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 博眾半導體
重量 2000Kg
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip（選配）
設(shè)備應用 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
自動化程度 自動
空氣壓力 0.4~0.7MPa
外形尺寸 1650mm×1100mm×1800mm
貼片精度 ±3μm@3σ
產(chǎn)地 中國
供料模式 Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
溫度范圍 500°C（最高）
溫升效率 80°C/S（最大）
加熱方式 脈沖加熱
效率 15-25秒/片（共晶，具體依據(jù)實際工況）
效率（蘸膠） 5-7秒/片（蘸膠，具體依據(jù)實際工況）
可售賣地 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆
型號 EH9621
商品介紹
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公司名稱 蘇州博眾半導體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導體
手機 䝒䝕䝑䝓䝒䝖䝘䝓䝑䝓䝐
地址 江蘇省蘇州市
聯(lián)系二維碼
博眾半導體
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