博眾半導(dǎo)體 全自動(dòng)高精度共晶機(jī) 貼片機(jī) 光芯片光模塊貼片國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)
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商品介紹
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品牌 博眾
重量 2200Kg（最大）
型號(hào) EF9621
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip（選配）
貼裝精度 ±3μm@3σ
設(shè)備應(yīng)用 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
溫度范圍 500°C（最高）
外形尺寸 1650mm×1100mm×1800mm
效率 15-25秒/片（共晶，具體依據(jù)實(shí)際工況）5-7秒/片（蘸膠，具體依據(jù)實(shí)際工況）
升溫速度 80°C/S（最大）
商品介紹

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公司名稱 蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 博眾半導(dǎo)體
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地址 江蘇省蘇州市
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