TDK貼片電容C2012X5R1C226K現(xiàn)貨供應(yīng)0805 X5R 16V 22UF 10%
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TDK貼片電容C2012X5R1C226K現(xiàn)貨供應(yīng)0805 X5R 16V 22UF 10%

TDK貼片電容C2012X5R1C226K現(xiàn)貨供應(yīng)0805-X5R-16V-22UF

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≥2000

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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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深圳燦航科技有限公司

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 TDK
尺寸 2×1.25
型號 C2012X5R1C226K
容差 ±10%
標(biāo)稱容量 22UF
額定電壓 16V
安裝類型 焊接
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55+85
封裝/外殼 編帶
商品介紹

C2012X5R1C226K125AC

交貨型號  ?
C2012X5R1C226KT****
用途
一般等級一般等級
特點
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)
推薦代替型號 : C2012X5R1C226M125AC (不保證其兼容性。)
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
22μF ±10%
額定電壓
16VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
4MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 䝑䝗䝏䝏-䝓䝐䝏䝗䝖䝕䝑䝒
手機 䝒䝏䝑䝒䝓䝕䝑䝓䝖䝖䝘
地址 廣東省深圳市
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