耐高溫?zé)崛勰z棒   粘接金屬和塑料  耐高溫  

波熱熔膠膠棒  

可模塑聚酰胺，對(duì)聚醚砜、聚碳酸酯和聚碳酸酯有極好的附著力

其他要求較高的基質(zhì) 

通用高性能可模塑聚酰胺

附著力好，耐環(huán)境和熱沖擊。

用于汽車外飾等應(yīng)用

低壓成型

注塑成型工藝是指將熔融的低壓注塑材料原料通過加壓、注入、冷卻、脫離等操作制作一定形狀的半成品件的工藝過程。

低壓注塑工藝則是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔的低壓注塑材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔低壓注塑材料卓越的密封性和的物理、化學(xué)性能來達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對(duì)電子元件起良好的保護(hù)作用。

膠粘劑產(chǎn)品

隨著消費(fèi)者對(duì)電子和數(shù)字連接的偏好不斷增長(zhǎng)，無論是汽車還是智能手機(jī)，最重要的都是保護(hù)電子元件免受潮濕、灰塵和其他碎片的影響。在使用以下低壓成型材料時(shí)，工程師和設(shè)計(jì)師可以輕松解決這些問題：

· 降低生產(chǎn)復(fù)雜性，降低成本

· 兼容性設(shè)備組件，如傳感器和捕捉器

· 減少?gòu)U棄物，符合可持續(xù)發(fā)展

低壓成型智能膠粘劑

我們的低壓成型(LPM)膠粘劑，基于聚酰胺和聚烯烴熱熔技術(shù)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化電子元件的保護(hù)。它們能夠：

粘度低，易于在低壓和低溫下加工，無需混合，減少停工成本，簡(jiǎn)化操作 

耐高溫和非極性流體，兼容日益脆弱的元件，提高電氣絕緣，提升整體性能 

無溶劑，生物基配方高達(dá)80%，原料可回收，減少環(huán)境影響，提高報(bào)廢后的可持續(xù)性

工業(yè)應(yīng)用。       通用高性能可模塑聚酰胺

附著力好，耐環(huán)境和熱沖擊。

用于汽車外飾等應(yīng)用

  Thermelt 866    可模塑聚酰胺，對(duì)聚醚砜、聚碳酸酯和聚碳酸酯有極好的附著力

其他要求較高的基質(zhì) 

    特殊可模塑聚酰胺，用途非常少

設(shè)計(jì)要求高的粘度

可模壓聚酰胺，具有良好的紫外線和濕度

反對(duì)用于要求苛刻的戶外應(yīng)用。

 可模塑聚酰胺具有非常好的熱穩(wěn)定性以及

抗紫外線和防潮。

 可模塑聚酰胺具有很好的耐低溫性

以及良好的汽車應(yīng)用附著力

 可模塑聚酰胺，具有更高的強(qiáng)度和硬度

工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用。

 可模塑聚酰胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和

增加了電子二次成型的硬度。

通用高端可模塑聚酰胺

良好的附著力和改善的內(nèi)部凝聚力

應(yīng)用

 通用、高端可模塑聚酰胺，性能良好

附著力好，機(jī)械性能非常好，性能得到改善

用于要求苛刻的工業(yè)應(yīng)用的內(nèi)部凝聚力。

能在低溫下使用，如標(biāo)準(zhǔn)的可模塑聚酰胺，PAR熱熔膠使用標(biāo)準(zhǔn)桿數(shù)

LPM設(shè)備與特定滾筒或體積計(jì)連接。它們?cè)谑┯煤螅纬?/b>

交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)可提供高達(dá)200°C的優(yōu)異耐溫性。

PAR使LPM能夠用于要求耐溫性為150°C至150°C的苛刻應(yīng)用中

200°C，例如在汽車部件裝配中

PAR1000   超高溫反應(yīng)性可模塑聚酰胺

電阻，主要用于電子/電氣元件，

汽車用連接器和電纜。  

  反應(yīng)性可模塑聚酰胺，具有極高和極低的

耐溫性，主要用于電子/電氣

汽車用組件、連接器和電纜