VISHAY(威世) SI1553CDL-T1-GE3 分立半導體產(chǎn)品 晶體管 MOSFET 陣列 封裝 SC-70-6 深圳市恒天華科技公司24年現(xiàn)貨
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VISHAY(威世)-SI1553CDL-T1-GE3-分立半導體產(chǎn)品-晶體管

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品牌 VISHAY(威世)
批號 24+
型號 SI1553CDL-T1-GE3
封裝 SC-70-6
類別 分立半導體產(chǎn)品 晶體管 FET,MOSFET FET、MOSFET 陣列
系列 TrenchFET?
包裝 卷帶(TR)
零件狀態(tài) 在售
技術(shù) MOSFET(金屬氧化物)
配置 N 和 P 溝道
FET 功能 邏輯電平門
漏源電壓(Vdss) 20V
25°C 時電流 - 連續(xù)漏極 (Id) 700mA,500mA
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值) 390 毫歐 @ 700mA,4.5V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值) 1.5V @ 250μA
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值) 1.8nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值) 38pF @ 10V
功率 - 最大值 340mW
工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
基本產(chǎn)品編號 SI1553
數(shù)量 27000
商品介紹
型號:SI1553CDL-T1-GE3
品牌:VISHAY(威世)
封裝:SC-70-6
批次:24+
數(shù)量:27000
電話/微信:18924598659
QQ:2881704035

SI1553CDL-T1-GE3分立半導體產(chǎn)品的特點與應用

在現(xiàn)代電子設備中,分立半導體產(chǎn)品的應用極為廣泛,晶體管、場效應管(FET)、金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)等構(gòu)成了電子電路的基礎(chǔ)。本文將討論SI1553CDL-T1-GE3這一特定型號的分立半導體產(chǎn)品,分析其特性、性能參數(shù)以及在不同應用場景中的重要性。

一、SI1553CDL-T1-GE3的基本參數(shù)

SI1553CDL-T1-GE3是一款N通道MOSFET,它能夠在較低的柵極驅(qū)動電壓下提供高效的開關(guān)性能。根據(jù)其技術(shù)規(guī)范,SI1553CDL-T1-GE3的最大漏極電流可達20A,漏源電壓為30V。其柵極電壓范圍使其能夠兼容多種邏輯電平,適用于低電壓驅(qū)動場合。在導通狀態(tài)下,其典型的R_DS(on)值為10毫歐,這意味著它在工作時對電流的阻抗非常低,從而減少了功率損耗,提高了整體效率。

二、MOSFET的工作原理

MOSFET是一種場效應管,其工作原理基于電場效應。與傳統(tǒng)的雙極晶體管(BJT)不同,MOSFET的主要控制機制是通過柵極電壓來調(diào)節(jié)源極和漏極之間的電流。N通道MOSFET在柵極施加正電壓時,會使源極和漏極之間形成導通狀態(tài),允許電流流動。這種特性使得MOSFET在開關(guān)電源、直流/DC轉(zhuǎn)換器和電動機控制等應用中表現(xiàn)出色。

三、SI1553CDL-T1-GE3的應用領(lǐng)域

SI1553CDL-T1-GE3由于其優(yōu)異的性能,適用于多個應用領(lǐng)域,包括但不限于:

1. 開關(guān)電源:MOSFET在高頻開關(guān)電源中用作主要的開關(guān)元件,能夠高效地處理電能傳輸。其低R_DS(on)特性使得功率損耗降到最低,從而提高了轉(zhuǎn)換效率。

2. 驅(qū)動電路:在電機驅(qū)動和其他負載控制電路中,MOSFET的快速開關(guān)能力是關(guān)鍵。SI1553CDL-T1-GE3能夠在快速響應的同時保持較低的開關(guān)損耗,適用于要求高頻率和高效率的應用。

3. 電池管理系統(tǒng):在可再生能源系統(tǒng)和電動汽車中,MOSFET用于電池充放電管理。通過精準控制電流,SI1553CDL-T1-GE3可以有效延長電池的使用壽命,實現(xiàn)智能化管理。

4. 通信設備:隨著通信技術(shù)的發(fā)展,對于半導體器件的需求持續(xù)增加。SI1553CDL-T1-GE3在RF(射頻)應用中的表現(xiàn)不僅體現(xiàn)在功耗控制上,還體現(xiàn)在信號處理的穩(wěn)定性和可靠性上。

四、MOSFET的優(yōu)勢

MOSFET相比于傳統(tǒng)的BJT,其優(yōu)越性表現(xiàn)在多個方面。首先,MOSFET的輸入阻抗非常高,幾乎無需輸入電流,這使得它在小信號放大和開關(guān)應用中表現(xiàn)得更加高效。其次,由于MOSFET的開關(guān)速度遠高于BJT,它能夠在高頻條件下優(yōu)于其他類型的半導體器件,這在現(xiàn)代微電子應用中尤為重要。此外,MOSFET的熱穩(wěn)定性和抗擊打能力使得其在嚴苛的工況下依然能夠正常工作。

五、熱管理與散熱設計

在對SI1553CDL-T1-GE3進行應用時,熱管理是一個不可忽視的方面。雖然該MOSFET具有較低的導通電阻,對功率損耗有一定的抑制作用,但在大電流或高頻率的應用中,仍需對熱量進行有效管理,以防止器件過熱導致性能下降或失效。采用合適的散熱片或風冷裝置可以幫助確保器件在安全工作范圍內(nèi)。

六、選型與封裝考慮

選擇合適的MOSFET型號時,需要綜合考慮多種因素,包括工作電壓、漏極電流、柵極驅(qū)動電壓范圍以及封裝類型等。SI1553CDL-T1-GE3采用DPAK封裝,這種封裝形式具有良好的散熱性能和電氣性能,適合表面貼裝(SMT)工藝,可大大節(jié)省PCB空間,其效率提升的應用場合包括,它的設計適配性廣泛。

七、未來發(fā)展趨勢

隨著科技的進步,MOSFET等分立半導體器件的功能與性能不斷提升。未來,這類器件將在更廣泛的應用場合中繼續(xù)發(fā)揮作用,包括高效能電子設備、可穿戴設備以及電源管理系統(tǒng)等。同時,隨著碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新型半導體材料的興起,傳統(tǒng)MOSFET的性能將進一步得到改進,為高效能低功耗的電路設計提供更多可能性。

這使得在半導體器件的設計與制造過程中,將越來越多地關(guān)注材料創(chuàng)新及其在高頻、高效能條件下的應用潛力,為實現(xiàn)更高性能的電子系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。正因為如此,SI1553CDL-T1-GE3等產(chǎn)品在未來電子行業(yè)中的地位將愈發(fā)重要。


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