說明:

J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途:

用于焊接抗拉強度相當于740N/mm2左右的低合金高強鋼結構。

熔敷金屬化學成分(%)

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保證值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金屬力學性能（620℃X1h）

試驗項目	Rm(N/mm2)	ReL/Rp0.2(N/mm2)	A(%)	KV2(J)常溫
保證值	≥740	≥640	≥13	-

X射線探傷:

I級

參考電流 (DC⁺)

焊條直徑（mm）	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接電流（A）	80~110	130~170	160~230

熔敷金屬擴散氫含量：

4.0ml/100g（甘油法）

注意事項:

1．焊前焊條須經400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須對焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時用短弧操作，以窄道焊為宜。

焊接位置: