銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結(jié)劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩(wěn)定使用方便，長期存放不結(jié)塊不沉淀，活性強(qiáng)，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。

Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備、減少應(yīng)力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。

產(chǎn)品描述
品名：銀56銅鋅錫
編碼：Titd-Ag56CuZnSn
化學(xué)式：AgCuZnSn
粒度：-300目
外觀形貌：土類球形或不規(guī)則粉末
熔化區(qū)間：618-652℃
釬焊溫度：652-760℃
成分指標(biāo)（wt%）：Ag55.0-57.0%，Cu21.0-23.0%，Zn15.0-19.0%，Sn4.5-5.5%，O≤0.06， 雜質(zhì)≤0.15%
產(chǎn)品應(yīng)用：用于機(jī)械、電子、醫(yī)療、飾品、粉末冶金、超硬工具等

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業(yè)，如食品工業(yè)、電子工業(yè)等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發(fā)生應(yīng)力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。