漢高粘合劑 - 電子工業(yè)市場

Electronics Adhesive 

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標(biāo)準(zhǔn)封裝 | Standard Packaing

先進(jìn)封裝 | Advanced Packaing

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漢高電子材料事業(yè)部門致力于為半導(dǎo)體、印刷電路板（PCB）組裝行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)材料和高

級焊接解決方案。從底部填充到半導(dǎo)體芯片粘接薄膜，漢高數(shù)以百計的電子材料確保電子

元件的性能穩(wěn)定及高效，為全球電子客戶提供*材料產(chǎn)品、工藝技術(shù)和完整解決方

案，以促進(jìn)電子工業(yè)的未來發(fā)展。

為了鞏固漢高在電子領(lǐng)域的*地位，公司投入大量資源用于科研創(chuàng)新，擁有超過500名研

發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)精英。我們內(nèi)部及外部的專家竭誠合作，致力于更好的提升產(chǎn)品性能，開拓

更為廣泛的市場。

目前，漢高電子材料事業(yè)部的足跡已遍布全球，確保能為客戶提供國際化支持的同時更能

提供及時的本土化服務(wù)。