軟釬焊是指采用熔點(diǎn)（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實(shí)現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進(jìn)行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用低熔點(diǎn)的錫基焊料進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

焊錫膏的保存要求：
1、儲(chǔ)存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個(gè)月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。

焊錫合金的品質(zhì)(純度)對(duì)于成功的焊接是關(guān)鍵的，在一個(gè)合金中的過高雜質(zhì)將負(fù)面地影響焊接點(diǎn)的形成，終影響焊接點(diǎn)的品質(zhì)和可靠性。有關(guān)焊接合金的關(guān)鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學(xué)元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質(zhì)。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤(rùn)的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過塑性階段的一種合金。它也是對(duì)任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點(diǎn)溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學(xué)活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準(zhǔn)備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉(zhuǎn)變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤(rùn)：一種相對(duì)均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)：
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。