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GBPC1510整流橋ASEMI

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臺灣半導體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛，就因為ASEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作，質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗等等方面。GBPC5008W為臺灣ASEMI品牌的單相整流方橋，主要參數(shù)規(guī)格：50A1000V。下面我們來了解一下它的“基礎(chǔ)”參數(shù)，GBPC1510整流橋其封裝：GBPC-4，特性：單相整流方橋，電性參數(shù)：15A1000V，芯片材質(zhì)：GPP，正向電流(Io)：50A，芯片個數(shù)：4，正向電壓(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌電流Ifsm：500A，是否進口：是，漏電流(Ir)：500uA，工作溫度：-55~+150℃，恢復時間(Trr)：500ns，引線數(shù)量：4。

?ASEMI品牌KBPC2510KBPC3510

KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們在電子器件的散熱問題上花費了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。ASEMI半導體13年在電源整流領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)沉淀，讓品質(zhì)騰飛，大功率整流橋選ASMEI品牌KBPC5010，一款上市公司長期訂購的橋堆。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導效率高，能快速導熱使得電源可靠性大幅提升。