焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點。

焊膏粘度根據(jù)涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性(如絲網(wǎng)孔徑、刮板速度等)。對于絲網(wǎng)印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對于漏板印刷，應(yīng)該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對使用注射式進行分配的，其粘度應(yīng)為100～200Pa。