固液相 888-888℃
釬焊溫度 927-1093℃
粒度 -200目
外觀性狀 灰色膏狀
適合釬焊工藝 網(wǎng)帶爐/真空爐/隧道爐等
粘結(jié)劑 水性/油性
稀釋劑 油性稀釋劑
牌號 tijo-3#
商品介紹
焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊劑,故無須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前,焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業(yè)廠家生產(chǎn),使用者應(yīng)掌握選用方法。

焊膏的組成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而形成的一種膏狀混合物。其中合金焊料粉占總重量的85%~90%,助焊劑占10%~15%。

焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金:裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高,比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金,如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料,隨著各國對環(huán)境保護(hù)的日益重視,各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類
常用的焊膏熔點(diǎn)為178~221℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據(jù)焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點(diǎn)的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則,可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級,根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大,通常為100~600Pa·s,并可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮,水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。

合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性氣體中噴霧法制作,經(jīng)分級確定粉末的粒度。錫粉的形狀分為球形和不定形,球形適于印制。
-/hbafhig/-
聯(lián)系方式