防潮柜物理除濕和充氮除濕的區(qū)別：
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)越來越智能化，各種材料、器件的集成度越來越高，也就導(dǎo)致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成為各工廠中的標(biāo)配設(shè)備之一。為滿足各式產(chǎn)品的儲(chǔ)存需求，防潮柜在功能和性能上也越加強(qiáng)大。目前工業(yè)上用得較普遍的是物理除濕防潮柜和氮?dú)夤襁@兩種，那么，它們有什么不同之處呢？
物理除濕防潮柜，主要采用物理吸附式分子篩，通過特定的方式將水分排至柜外，如此循環(huán)，讓柜內(nèi)濕度達(dá)到低濕環(huán)境。物理除濕防潮柜的特點(diǎn)就是使用簡便，直接插電即用，濕度智能可調(diào)，除濕效果佳，并且低功耗、無噪音、無熱效應(yīng)、無磁害，適用于大多數(shù)場合。
充氮式防潮柜，也稱氮?dú)夤瘢饕弥悄艹涞b置充入氮?dú)?，既可達(dá)到防潮低濕，又可達(dá)到防氧化效果。氮?dú)夤竦氖褂?，主要是對各種對氧化敏感的材料、器件的防氧化存儲(chǔ)。
兩者的區(qū)別，其實(shí)主要在性能和功能方面。性能上，物理除濕防潮柜可根據(jù)儲(chǔ)存需求設(shè)置中濕度、低濕度及超低濕度，低濕能力也可達(dá)到較良好的狀態(tài)。但在除濕速度方面，卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法與氮?dú)夤裣啾?。氮?dú)夤衽浜系獨(dú)馐褂?，擁有快速除濕的能力，可快速降濕?%RH以下,開關(guān)門恢復(fù)只需5-10分鐘左右，適合頻繁開關(guān)門場合使用。功能上，物理除濕斷電后仍可運(yùn)用物理吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕，24小時(shí)內(nèi)濕度上升不超過10%。氮?dú)夤裰饕脻穸仍O(shè)定值控制進(jìn)氣量，可以提高柜內(nèi)潔凈度且具有防氧化的效果。

柜體結(jié)構(gòu)：
1．柜體材質(zhì)：1.0mm優(yōu)質(zhì)鋼板，柜體采用數(shù)沖自動(dòng)沖床和數(shù)控板金設(shè)備生產(chǎn)，制造精度高，柜體密閉性好。柜體表面釆用樹脂，全自動(dòng)粉未涂裝線噴涂。外觀質(zhì)量好。 柜體底部安裝有360?旋轉(zhuǎn)帶剎車腳輪方便移動(dòng)及固定。
2. 柜門視窗：門框視窗壓裝5.0mm高強(qiáng)度鋼化玻璃. 門拉手采用平面加壓高強(qiáng)度一體化把手鎖,具有防盜功能。
3. 載重層板：層板采用加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),強(qiáng)度高載重大，均布載荷可承重100kg載重力, 層高間隙可根據(jù)所放物品高度隨意調(diào)節(jié)。使存放物品更方便?？臻g利用率更高。

各種工業(yè)防潮柜的工作原理：
一、電子式防潮箱。其原理是利用物理分子篩的吸濕性能來進(jìn)行箱內(nèi)濕氣的抽濕。主要采用高效吸濕材料，在箱內(nèi)吸收濕氣之后，對材料進(jìn)行加熱，從而將濕氣氣化，通過葉門直接排至箱外。優(yōu)點(diǎn)明顯：
1)能根據(jù)儲(chǔ)存需求設(shè)置不同濕度值，更能達(dá)到超低濕1%RH的效果;
2)非常省電，1000L濕度為20%RH的防潮柜，每月耗電只需20kW;
3)使用方便，即插即用，移動(dòng)方便;
4)平時(shí)不需維護(hù);
5)吸濕排濕是物理反應(yīng)，可以無限重復(fù)使用。
二、冷凝式防潮柜。原理是通過半導(dǎo)體機(jī)芯的工作使空氣冷卻，壓縮到專門的吸濕體上再蒸發(fā)到箱體外。功耗大，抽濕的效果比較慢，抽濕過程中容易因?yàn)閿嚯姸鴮?dǎo)致回潮，優(yōu)點(diǎn)是能夠精確地控制濕度，無噪音，發(fā)熱量小。目前基本被淘汰。
三、充氮式防潮柜，也叫氮?dú)夤瘛Ｔ硎抢靡簯B(tài)或高壓高濃度氮?dú)獾谋旧頋穸容^低的屬性，在替換掉箱內(nèi)的濕空氣之后，就可在箱內(nèi)獲取低濕環(huán)境。以達(dá)到防潮的目的。其優(yōu)點(diǎn)是除濕速度快，可以防氧化。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫收藏品等
電子防潮箱用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。