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的升溫、降溫，適合易碎的瓶裝滅菌。 升溫時(shí)循環(huán)水從常溫經(jīng)換熱器加熱，降溫時(shí)循環(huán)水從實(shí)時(shí)溫度經(jīng)換熱器冷卻，避免由于溫差過大引起玻璃瓶裝物的破碎問題。

全自動(dòng)控制系統(tǒng) 。整個(gè)滅菌工藝流程全部由電腦PLC控制，一次性完成，無需人工操作。采用圖表平板，利用屏幕進(jìn)行觸摸控制，所有時(shí)段均由模擬感應(yīng)器和自動(dòng)閥控制。壓力和溫度呈數(shù)字化顯示，可將適用于任何產(chǎn)品的各種壓力模式和溫模式預(yù)先編制成程序輸入計(jì)算機(jī)中。電腦內(nèi)可存儲(chǔ)100個(gè)殺菌公式，以便選擇使用。

電氣兩用殺菌鍋具有模擬溫度控制系統(tǒng)，可設(shè)定多階段加熱機(jī)制。 根據(jù)不同食品對(duì)滅菌條件的要求，隨時(shí)設(shè)定不同的升溫和冷卻程序，可利用多階段的加熱的殺菌方式，使食品承受的熱量限制到小，以近可能的保存其色、香、味。殺菌溫度準(zhǔn)確到0.3℃，可以避免產(chǎn)品蒸煮過度或滅菌不徹底的現(xiàn)象。

設(shè)備由于磨損，會(huì)導(dǎo)致性能、精度、生產(chǎn)效率逐步下降，消耗不斷增加，廢品率上升，與設(shè)備有關(guān)的費(fèi)用（使用費(fèi)）也逐步提高，從而使所生產(chǎn)的單位產(chǎn)品成本上升。當(dāng)有形磨損比較嚴(yán)重，或達(dá)到一定程度仍未采取措施時(shí)，設(shè)備就不能正常工作，并由此會(huì)發(fā)生事故，使設(shè)備提前失去工作能力。這樣，不僅要付出較大的修理費(fèi)用，花較長的修理時(shí)間，才能恢復(fù)其性能、精度，造成經(jīng)濟(jì)上的嚴(yán)重?fù)p失，還直接危及人身安全，影響工人勞動(dòng)情緒，由此所造成的經(jīng)濟(jì)損失就難以估量了。

信號(hào)邊緣速率越來越快 信號(hào)邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時(shí)鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時(shí)鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號(hào)的邊沿速率也是越來越快，目前信號(hào)的上升沿都在1ns左右。這樣就會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)和板級(jí)SI、EMC問題更加突出。  2、電路的集成規(guī)模越來越大 電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強(qiáng)大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。