軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會阻礙潤濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上，它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上，除清潔作用外，還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學活性等。

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學反應所引起。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。