防潮箱在光電行業(yè)中的應(yīng)用：
隨著LED光電行業(yè)的發(fā)展，行業(yè)的要求也是越來(lái)越嚴(yán)格。表面貼裝器件通常都屬于潮濕敏感性元件，大氣中的濕氣通過(guò)擴(kuò)散滲透到包裝材料之中。當(dāng)SMD元件焊接到電路板上的過(guò)程是將其通過(guò)溫度為150℃-260℃的回流焊，在高溫狀態(tài)下，滲入其中的濕氣快速膨脹產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞LED元件，從而出現(xiàn)材料內(nèi)膠裂、分層或金線損傷等可靠性失效問(wèn)題。為避免由吸濕引發(fā)的可靠性失效問(wèn)題，需提前準(zhǔn)備好LED產(chǎn)品焊接前的儲(chǔ)存與防潮措施。
平均每年光電材料因各種的儲(chǔ)存不當(dāng)，受到濕氣、霉茵等侵害，導(dǎo)致使用這些不良的光電材料生產(chǎn)的光電通訊產(chǎn)品出現(xiàn)異常，造成大量經(jīng)濟(jì)損失。那么對(duì)于光電材料我們要怎么保存才不影響日常的使用呢？濕氣是所有光電材料的克星。如果日常中沒(méi)有進(jìn)行防潮工作，很容易令到這些光電材料做成的成品出現(xiàn)問(wèn)題，所以光電材料要用高品質(zhì)的防潮箱來(lái)保存，防潮柜能控制柜內(nèi)濕度，使里面的物品不受外界濕氣影響。如果是經(jīng)常打開(kāi)柜門(mén)選用除濕速度比較快的防潮柜，不然由于打開(kāi)柜門(mén)次數(shù)過(guò)多會(huì)讓柜內(nèi)濕度很難降下來(lái)。光電材料除了注意防潮外還要防靜電，靜電對(duì)光電材料的危害更大，靜電能阻止光電介質(zhì)的傳遞，導(dǎo)致光電產(chǎn)品出現(xiàn)癱瘓。所以光電材料選擇防潮柜還要帶防靜電功能才行。

防潮柜的保養(yǎng)方法：
1、通電或長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)使用后再次使用，應(yīng)空箱運(yùn)行12小時(shí)以上，并確認(rèn)濕度下降到較低水平。
2、防潮柜周?chē)３指蓛?，?yán)禁放入易燃、易爆的危險(xiǎn)品，及強(qiáng)腐蝕性的酸、堿等。
3、勿在柜內(nèi)直接存放水份含量過(guò)高的物件，可先烘干，再存放。
4、當(dāng)柜體或密封膠條有污漬時(shí)，請(qǐng)勿以濕布擦拭，正確的清潔方式是以干布沾去污漬輕輕擦拭即可。
5、將防潮柜置于遠(yuǎn)離高溫及太陽(yáng)直射之水平地點(diǎn)，以免影響防潮柜工作性能。
6、為使除濕主機(jī)順利排出濕氣，請(qǐng)保持柜體背面與其他物體至少10CM的距離(遠(yuǎn)離空調(diào)進(jìn)出風(fēng)口)
7、不要放在潮濕或易濺水的地方，濺起的水及污物應(yīng)及時(shí)用軟布擦干凈。
8、在合適的水平地上安裝防潮柜，使防潮柜重心處于合適位置。固定柜體底部旋轉(zhuǎn)腳輪，使柜體平穩(wěn)放置。
9、放置好箱體內(nèi)隔板，根據(jù)層板的承重范圍防止物品。

防潮柜的這個(gè)功能實(shí)在太優(yōu)秀了！
1、維修簡(jiǎn)易：防潮柜小到零配件，大到溫濕度顯示器、控制系統(tǒng)及除濕主機(jī)模塊都能快速更換，保養(yǎng)維修簡(jiǎn)易，大大提升維護(hù)效率。比如除濕機(jī)芯只需要卸下防潮柜背后機(jī)芯四個(gè)螺絲，就可以拆下來(lái)寄給售后更換或維修，非常方便、簡(jiǎn)單。
2、隨時(shí)升級(jí)：一旦研發(fā)出新性能模塊，防潮柜可依需求直接升級(jí)。例如：氮?dú)夤窨蓴U(kuò)展成物理+氮?dú)夥莱苯M合柜，加強(qiáng)除濕效果，且在不通氮?dú)獾那闆r下. 可當(dāng)作電子防潮箱使用. 從而節(jié)約了投資及使用成本。
3、彈性設(shè)計(jì)：無(wú)論是購(gòu)買(mǎi)前或購(gòu)買(mǎi)后，使用者可依需要隨時(shí)增加其它的功能。例如警示器，數(shù)據(jù)記錄器或是不同濕度的選擇等。彈性的設(shè)計(jì)提供客戶(hù)更有效率的功能選擇。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫(huà)收藏品等
電子防潮箱用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP, SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。