深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營：光學(xué)檢測設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等

ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機(jī)、In line升級改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測試機(jī)柜、LED測試儀

PCBA整體測試產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。

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新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

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功能測試治具是一種用來測試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來判斷被測對象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的的機(jī)械輔助設(shè)備，功能測試治具應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，針對每一形式需要相對應(yīng)的功能測試治具。