深圳市騰華泰電子有限公司主營：DK112，DK1203，DK124

型號

DB107

品牌

ASEMI

封裝

DB-4

特性

插件整流橋

正向電流

反向耐壓

芯片材質(zhì)

芯片個數(shù)

漏電流

操作溫度

(lo)

VRRM

Chip Material Chip Number

(Ir)

T emperature

1A

50~ 1000V

光阻GPP

4

>10UA| -50°C~ 150°C

正向電壓浪涌電流

芯片尺寸

引線數(shù)量

恢復(fù)時間

包裝方式

(VF )

IFSM

Chip Size

Lead Number

(Trr)

Package

1.1V

30uA .

50MIL

4

> 2000NS

2.5K/盒

DB207S整流橋參數(shù)選擇

隔離式開關(guān)電源一般采用由整流管構(gòu)成的整流橋，亦可直接選用成品整流橋，完成橋式整流。全波橋式整流器簡稱硅整流橋，它是將四只硅整流管接成橋路形式，再用塑料封裝而成的半導(dǎo)體器件。它具有體積小、使用方便、各整流管的參數(shù)一致性好等優(yōu)點，可廣泛用于開關(guān)電源的整流電路。硅整流橋有4個引出端，其中交流輸入端、直流輸出端各兩個。

硅整流橋的整流電流平均值分0.5～40A等多種規(guī)格，反向工作電壓有50～1000V等多種規(guī)格。小功率硅整流橋可直接焊在印刷板上，大、率硅整流橋則要用螺釘固定，并且需安裝合適的散熱器。所以整流橋的參數(shù)選擇很重要，選不好還有可能會造成炸機的危險哦。

品牌：ASEMI

正向整流電流Io：1.5A

    反向耐壓PRV:1000V

    正向壓降VFM：1.10V

   正向峰值電流：50A

   工作溫度范圍：-40°C to +175°C

       反向電流:10.0A

       封裝形式：DB-4/DIP-4

           應(yīng)用市場：手機充電器、LED燈具等

DB系列1.5A整流橋相關(guān)型號：DB151、DB152、DB153、DB154、DB155、DB156、DB157。