一、產品性能

     本系列產品主要用于電子材料用酚醛樹脂，電子材料用酚醛樹脂系苯酚甲醛經縮合而成的高純度線性熱塑型酚醛樹脂。主要應用于半導體硬化，覆銅板硬化和酚醛環(huán)氧中間體等。廣泛適應于電子、電器、宇航等行業(yè)，是一種新型酚醛樹脂；產品不僅應用于玻璃纖維增強塑料、酚醛層壓板、酚醛模塑料、集成電路電氣電子器件的塑封、特殊的耐熱絕緣材料及民用電器，還應用于半導體封裝材料中的固化劑，是環(huán)氧塑封材料的硬化劑。

     我公司提供高純度，低離子雜質和優(yōu)良的電子/電氣性能。在此基礎上我公司產品在許多領域的應用產品都表現出優(yōu)異的性能。還可根據不同用戶需求提供產品。

二、主要技術指標

牌號

PF-8210

PF-8211

PF-8215

PF-8216

PF-8217

PF-8218

PF-8219

外觀

透明不定型固體

顏色

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

軟化點(℃)

67-72

90-95

55-70

85-95

70-85

90-105

105-120

水分(%)

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

聚速(S)

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

流動度(mm)

>120

>120

>120

>120

>120

60-100

20-60

粘度(P)

≤0.3

1.5-2.5

≤0.3

1.5-2.5

≤0.4

6.5-8.5

-

電導率(μS/CM)

<3

<3

<3

<3

<3

<3

<3

鈉離子(ppm)

<5

<5

<5

<5

<5

<5

<5

氯離子(ppm)

<5

<5

<5

<5

<5

<5

<5

羥基當量(g/eq)

103-109

115-120

103-109

103-109

103-109

103-109

103-109

揮發(fā)物(%)

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

游離酚(%)

≤0.1

≤0.1

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.2

三、包裝與儲存

   1、采用紙塑復合袋包裝并內襯塑料袋，40kg/袋或25kg/袋；

   2、產品應存放于室內干燥、通風處；

   3、溫度25℃以下，貯存期為 6個月。

   4、運輸過程中防止雨淋受潮，裝卸時應輕裝輕放，防止包裝破損，存放時與有毒物品分開存放。