設計慮減薄量的封頭廠封頭的可操作性 

 （1） 隨著JB/T《鋼制壓力容器用封頭廠封頭》的實施，根據(jù)其中6.3.10規(guī)定"對于按規(guī)定設計的封頭廠封頭，封頭實測的小厚度不得小于封頭廠封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差C1，但當設計土燕標注了封頭廠封頭成形后的小厚度，可按實測的小厚度不小于圖樣標注的小厚度驗收。由于標準提供附錄A（資料性附錄）《封頭廠封頭成形厚度減薄量》，設計者可參考此表，根據(jù)設計厚度來確定減薄量，圖樣上標注的名義厚度為δ+C1+C2+C3，并向上圓整至δn，而成形封頭廠-封頭實測小厚度為δmin=δ+C2或δn-C3，這樣較好地解決GB中上述問題。 

封頭企業(yè)之間的競爭，起主導作用的應該是封頭產品企業(yè)能否在環(huán)保市場上立足，封頭產品起著決定性作用，所以，企業(yè)要源源不斷地改進封頭產品，無論你的企業(yè)是單一化經營，還是多元化經營，產品永遠很重要。誠秉只有不斷創(chuàng)新，研制出的新產品，才能吸引客戶贏得市場，從而趕超對手，在商場獨占一方。河北封頭新產品是贏得消費者的秘密武器。

而創(chuàng)新思維是創(chuàng)造新產品的前提條件，是每個企業(yè)必須具備的一項重要能力。在經濟競爭中后發(fā)制人，可收到事半功倍的。若對方搶先開發(fā)出新產品并占領了市場，我們就要研究其產品的不足之處。因為任何新產品剛開始都不可能是無缺的。我們要找出其新產品的缺點并做相應的改進，這樣就能夠生產出性能更好的、價格更便宜的產品與之競爭。這樣就可以大大降低研制新產品的成本，從而達到事半功倍的效果。

 1、請測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向公司詢問預定外周長的尺寸。 

 2、請將封頭外周長 4 等分，并在筒體和封頭上做好標記。 

 3、按圖示順序進行定位焊接，定位焊的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚自選定位點。 

 4、定位焊完成后，進行焊接。 注意不銹鋼封頭表面的防護 1. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。 

 2. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。 

 3. 防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染。 

 4. 不在露天存放，防雨淋。 

 5. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。 

 6. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ,試驗后要及時吹干。 

 7. 不銹鋼酸洗不能用等還原酸。 

 8. 嚴格遵守《容規(guī)》規(guī)定的介質相容性。 注：對于0Cr18Ni9和304等亞穩(wěn)定奧氏體不銹鋼封頭很容易因表面防護不當，而引起表面點腐蝕。當與加工應力、焊接應力疊加后，終導致應力腐蝕和晶間腐蝕。為此，請客戶特別注意對此類不銹鋼的表面防護。 封頭使用場合的注意點 1. 碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購封頭時說明殘余應力。 

 9. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。 

 10. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理， 去除殘余應力。 

封頭制造的過程中，有時會遇到一些缺陷，那具體有哪些缺陷？這些缺陷應如何解決？這對于封頭的質量來說，是很重要的。 

 封頭的質量缺陷有：  

 1.麻點 

 板材表面有麻點，或者在各個工序中模頭處理的不干凈，都會使封頭產生麻點，解決的方法是對情況大小做相應處理。如果現(xiàn)象比較輕，可以進行打磨，但如果超過一定范圍，則應先補焊，然后打磨。 

 2.劃傷 

 原因是在搬運過程中，操作不當。解決的方法是在封頭與吊鉤等的接觸面墊上保護膜，以防被劃傷。如果已經被劃傷，那么應進行打磨，嚴重時則要補焊。如果劃傷面積大于整體面積的25%，則要進行整體處理。 

 3.鼓包 

 原因是壓邊模壓力過小，或者材質的厚度不均勻。解決的方法是使用修整機進行修正，要一點一點進行。 

 4.變形 

 原因是沖壓時沖邊力不均勻，或者進行熱處理時，冷熱不均勻。解決的方法是對變形封頭進行加熱，然后迅速冷卻，也可以進行旋壓修正。 

 5.橘皮 

 原因是板材本身有分層現(xiàn)象，解決的方法是對情況大小做相應處理，情況不嚴重，可以經過打磨處理，情況嚴重，則要先補焊，然后打磨。