電子灌封硅膠應(yīng)用領(lǐng)域：
1、汽車方面的應(yīng)用：
高分子有機硅材料應(yīng)用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器等等，可以起到很好的粘接與密封劑、灌封、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱、阻燃耐高溫等用作。
2、電力方面的應(yīng)用：
高分子有機硅材料具備很好的物理化學(xué)性能，對于戶外的電力設(shè)備產(chǎn)品可以起到很好的絕緣防水、防凝露作用，且不懼怕紫外線長期照射，耐老化性能優(yōu)越，產(chǎn)品使用壽命可達50年之久，因此大量用于戶外電力電氣設(shè)備的絕緣防潮密封、環(huán)保防腐，電纜附件制品的包封、粘接、電力設(shè)備箱體的封堵等方面。
3、電源行業(yè)中的應(yīng)用：
高分子有機硅具有優(yōu)異的防潮、憎水、阻燃、耐高溫、電氣絕緣、耐高低溫、化學(xué)穩(wěn)定性等性能，深度發(fā)展的產(chǎn)品還具備耐輻射、耐油性和耐溶劑等特點，物理化學(xué)性能穩(wěn)定等眾多的優(yōu)點，隨著國內(nèi)需求的增加，在電源行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛且非常之迅速，是典型技術(shù)密集型和高附加值的產(chǎn)品。
4、電子與無線電工業(yè)上的應(yīng)用：
產(chǎn)品的的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對厚膜元件、電子組合件、集成電路、微膜元件、或整機進行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

液體灌封硅膠性能特點：
1、AB雙組份材料，使用時，可在現(xiàn)場進行混合攪拌澆注，操作簡單，受操作環(huán)境影響較低；
2、液體灌封硅膠粘度較低，澆注后硅膠材料會自動流平，縫隙與孔洞自然密封封堵；
3、操作時間可控制在5-60min，適合不同的施工時間操作要求；
4、硅膠化學(xué)惰性極低，防水等級可達IPX7，起到隔熱、阻燃、保溫、抗腐蝕、抗老化的作用；
5、采用環(huán)保食品級材料，無污染操作，無毒無味，符合環(huán)保生產(chǎn)要求；
6、耐高低溫性能較好，成型后在-55℃-22℃區(qū)間保持優(yōu)良物理性能。

電子灌封硅膠操作方法：
1、嚴格按照AB重量比稱重 按正確的配合比(重量比)進行稱重配比，如果混合比例發(fā)生嚴重偏差，會影響膠料固化不完全，造成次品的情況；
2、混合攪拌均勻A組分、B組分 將A組份和B組份進行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約1-2分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器建議是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面上升，氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ，看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時間一般為：2～4分鐘)。如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠料靜置5～20分鐘自動脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化 灌注設(shè)定好的膠量，需注意不要過快而卷入氣泡，順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。灌注完膠料后等待膠料固化成型即可。
PS：建議等待膠料固化24小時，讓膠料完全固化成熟穩(wěn)定后，再投入使用。

電子灌封硅膠注意事項：
1、AB膠料建議密封常溫保存。使用前核算好用量，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，不建議入口和眼睛。
3、膠料長時間儲存后，硅膠中的填料會有所沉降，使用前可攪拌均勻后使用，不會影響性能。
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使灌封硅膠不固化：
1） S、P、N有機化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。