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背景知識先進的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：汽車電信數(shù)據(jù)通信工業(yè)通信游戲消費類音視頻市場滲透率如此之高，全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規(guī)模預估超過18億美元，預計該市場在2018年至2025年期間年增長率為10.87%，將達到37億美元。作為該市場組成部分之一，預計FPGA的市場規(guī)模到2025年底將達15.3億美元。數(shù)字IC市場的其他代表產(chǎn)品還包括GPU、微控制器和微處理器、可編程邏輯器件(PLD)、數(shù)字信號處理器(DSP)和專用集成電路(ASIC)。高功率密度數(shù)字IC幾乎已經(jīng)滲透進入所有的嵌入式系統(tǒng)。FPGA可以在上述市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)先進應用。




芯片內(nèi)部集成了85V功率NMOS管，可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率，取代或替換目前市場上等規(guī)的肖特基整流二級管。東科DK5V85R15C詳細規(guī)格資料。這套快充方案的協(xié)議芯片搭配了天鈺的FP6606C。這是一顆支持PD3.0協(xié)議和其他快充協(xié)議的協(xié)議IC，支持過電壓保護和VBUS放電功能，采用SOP8封裝。天鈺的FP6606C詳細規(guī)格資料。使用ChargerLABPOWER-ZKT001檢測充電器的輸出協(xié)議，顯示支持DCP、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等協(xié)議。輸出PDO顯示，該參考設(shè)計支持USBPD2.0協(xié)議，并有5V/3A]、9V/2A、12V/1.5、15V/1.2A四組是電壓。使用東科18W高集成PD快充參考設(shè)計給iPhone11ProMax充電，顯示電壓9.06V，電流1.97A，充電功率約為17.9W，開啟USBPD快充。




芯片低功耗驗證簡介本文主要從低功耗技術(shù)，設(shè)計到驗證環(huán)境到testcase進行一個概要介紹，給大家呈現(xiàn)一個基本的認識，如有不懂，大家可討論留言。1:動態(tài)頻率調(diào)整：意思是在IC在工作過程中可以改變頻率而不影響正常工作。也就是常說的動態(tài)變頻，是低功耗設(shè)計中一種常見，基本的低功耗設(shè)計。2:局部斷電，區(qū)分多個powerdomain。添加電源開關(guān)。3:關(guān)閉時鐘。在芯片部分邏輯不工作的情況下，可以關(guān)閉時鐘，以減少芯片內(nèi)部邏輯翻轉(zhuǎn)導致動態(tài)功耗增加。2:下電上電順序，也是是說，在低功耗設(shè)計中需要嚴格的進行上下電順序的分析，研究，哪些需要先上電，哪些后上電。