二、主要技術指標：（標★為重要參數）

1、測量原理：X射線熒光光譜法測量鍍層厚度

2、測量方式：無損檢測，可自動聚焦

3、元素測量范圍: Cl（17）--U（92），最多可測量24種元素23層鍍層。

★4、手動X/Y平臺,移動范圍≥95x150mm,可用工作臺面≥420x450mm

5、電動Z軸，手動/自動聚焦，可移動范圍≥140mm

★6、采用DCM（測量距離補償法）可遠距離對焦測量腔體樣品，可達80mm深度

★7、滿足可變高壓30KV,40KV,50KV三種可調節(jié)，以滿足不同的測試需求。

★8、準直器：φ0.3的圓形準直器

9、X射線探測器：比例接收器

10、統(tǒng)計計算：數據組帶時間和時期功能，統(tǒng)計功能包含平均值、標準偏差、最大值、最小值等；還可輸入公差范圍，計算CP和Cpk值，超范圍值時儀器應有自動報警提示功能

11、windows7以上中文操作界面，WinFTM專業(yè)測試軟件，具備連接PC和打印機的USB借口

★12、測量誤差：鍍層厚度≥0.5um時，頂層鍍層測量精度≤5%

★13、采用完全基本參數法，內置12純元素頻譜庫，可實現無標準片校準情況下測量

★14 MQ值顯示，用于判定測量程式是否與樣品匹配，避免誤操作

★15、標準片：配備12種基準純元素（Ag,Cu,Fe,Ni,Zn,Zr,Mo,Sn,W,Au,Pb,Cr）。

16、具備高分辨率CCD攝像頭，放大倍數40-160倍。

★17、儀器應具有環(huán)保部門出具的輻射豁免管理函

18、計算機控制系統(tǒng)：I5處理器，8G內存，500G硬盤，19寸液晶顯示器，彩色噴墨打印機。

19、工作環(huán)境條件：操作溫度范圍：10℃~40℃；相對濕度：20%～80%；