假設(shè)第二個組態(tài)中第3、4個面處于1000℃的高溫，其他元件仍然在500℃的溫度

我們需要再插入一個TEMP操作數(shù)。在第二個TEMP之后的面的溫度將會與第1一個TEMP到第二個TEMP之間的面的溫度不同。如下圖，在面1和面2操作數(shù)之后插入TEMP，設(shè)定第1一個組態(tài)溫度仍然為20℃，第二個組態(tài)為1000℃。結(jié)果如下圖所示：在第二個組態(tài)中，現(xiàn)在面3的厚度大于面2的厚度。

此文章示范了如何使用Zemax OpticStudio進行熱模擬?？?統(tǒng)來說需要注意一下幾點：

（1） 所有會受到溫度影響的參數(shù)都必須列在MCE中；

（2） 在MCE中使用溫度拾取求解，OpticStudio會自動計算溫度對參數(shù)的影響；

（3） Make Thermal工具提供了更加方便的途徑可一次性插入所有參數(shù)以及溫度拾取求解到MCE中。

初始結(jié)構(gòu)及OPD Fan 圖

初始結(jié)構(gòu)中Ran Fan圖坐標軸的最1大刻度為0.01 波長， 因此PTV光程差（peak-to-valley OPD）少于1/200。RMS波前差為（可通過建立默認波前評價函數(shù)得到）2.15*10-3 波長。本例的孔徑類型（system aperture）設(shè)置為高斯切趾（Gaussian apodization），入瞳直徑為5mm，切趾系數(shù)為2。因此光瞳邊緣的強度相對于峰值大約為1/e4=1.8%。