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GBPC1510整流橋ASEMI

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臺灣半導(dǎo)體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛，就因為ASEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作，質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗等等方面。下面我們來了解一下它的“基礎(chǔ)”參數(shù)，GBPC1510整流橋其封裝：GBPC-4，特性：單相整流方橋，電性參數(shù)：15A1000V，芯片材質(zhì)：GPP，正向電流(Io)：50A，芯片個數(shù)：4，正向電壓(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌電流Ifsm：500A，是否進口：是，漏電流(Ir)：500uA，工作溫度：-55~+150℃，恢復(fù)時間(Trr)：500ns，引線數(shù)量：4。

ASEMI整流扁橋GBJ3510

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GBJ3510便是ASEMI整流扁橋中的薄整流橋。ASEMI GBJ3510具備4個長度均為17.5mm的等長高純度無氧銅引腳，大大增大了導(dǎo)電性能的同時，也具備抗壓能力；而160MIL的大芯片使其具備更大額定電流與電壓，可應(yīng)用于更為大功率的電源電器中，同時又具備較高的參數(shù)穩(wěn)定性，提高電源電器的安全保障性，為家居生活更是加多了一道保險。

RBV5010扁體整流橋-ASEMI品牌D50SB100

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RBV5010來自我們的臺灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為50A 1000V ,封裝為RBV-4插件封裝扁橋系列。內(nèi)部有4顆190MIL的大芯片，它的芯片是采用臺灣原裝進口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接與框架組裝都是采用先進的工藝，黑膠部分一步注塑成型，再到后面的生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備都是采用冠魁一體化設(shè)備，它的打標(biāo)也是應(yīng)用先進的激光打標(biāo)，以保證產(chǎn)品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先進技術(shù)GPP鍍金工藝芯片制造而成，穩(wěn)定性與可靠性十分保障產(chǎn)品的內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無氧銅材料，環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋的馨石品質(zhì)。