磨粒流拋光主要用于小尺寸和復雜結(jié)構(gòu)化表面的光整精加工。針對磨料參數(shù)選取僅靠其定性選擇原則和經(jīng)驗,導致一些工況的磨料選取不合理而嚴重影響加工質(zhì)量的問題,提出了一種磨料參數(shù)模糊優(yōu)選的方法。該方法基于模糊數(shù)學理論,采用模糊參數(shù)優(yōu)化建立了多目標磨料參數(shù)優(yōu)選模型,結(jié)合磨料參數(shù)的選擇原則和磨料參數(shù)之間的影響建立了相對優(yōu)屬度矩陣和權(quán)向量,從而量化了不確定性因素。后,通過實際加工實驗驗證了該方法的合理性和可行性。 對磨料水射流拋光45鋼進行了研究,分析了材料的去除機理,在已有材料去除模型基礎上,設計了正交實驗,對不同參數(shù)組合下磨料水射流加工45鋼的表面粗糙度、材料去除率進行了MATLAB數(shù)據(jù)分析,同時從材料去除機理方面對磨料粒度、射流壓力、橫向進給速度、靶距、噴嘴沖蝕角度等加工參數(shù)對于拋光表面質(zhì)量和材料去除率的影響程度和影響趨勢進行了分析。終結(jié)合加工面表面粗糙度和材料去除率,選出45鋼拋光加工優(yōu)加工參數(shù)組合。

為解決多孔金屬結(jié)合劑CBN砂輪在高孔隙率下的強度下降問題,采用球形尿素顆粒為造孔劑,制作孔徑、孔形和孔隙可控的多孔金屬結(jié)合劑砂輪磨料層胎體,研究不同載荷情況下的孔隙率和孔隙排布等孔隙結(jié)構(gòu)因素,對多孔金屬結(jié)合劑磨料層胎體力學性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明:孔隙有序排布時的胎體彈性模量要小于孔隙無序排布的;胎體材料的屈服強度隨孔隙率增大而下降;在相同孔隙率下,孔隙有序排布的胎體,在縱向受壓、孔隙正向排布的情況下屈服強度更高。

珍珠巖拋光磨料17.2簡介：珍珠巖是一種玻璃質(zhì)酸性噴出巖，SiO2含量高，超過65％，一般為65％一78％。堿質(zhì)（K2O十Na2O）含量較高，約為7％一8％。珍珠巖中含水量一般為2％一6％，水是在巖漿快速冷凝時，其中的水蒸氣來不及逸出而包裹在其中的。珍珠巖呈無色、淡灰、蘭綠等顏色，玻璃光澤，一般發(fā)育有同心圓狀的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠巖冷凝收縮時形成的，是珍珠巖發(fā)育的特征?！局行艗伖饽チ稀?7.3產(chǎn)品流程：珍珠巖拋光磨料：珍珠巖經(jīng)過粉碎、篩分等工藝流程，即可成為拋光磨料。17.4產(chǎn)品分類：目前國內(nèi)珍珠巖拋光磨料一般有70目、90目、120目三種。17.5產(chǎn)品特征：該產(chǎn)品色澤呈灰白色至白色，莫氏硬度5.7，粒徑分布0.8μm～80μm，其中產(chǎn)品型號以中心粒徑劃分，如120目產(chǎn)品，其17＋或－1μm粒徑不少于50％。

采用不同粒徑的W28和W7碳化硼（B4C）磨料對藍寶石晶片進行研磨和化學機械拋光。研究了不同粒徑的B4C磨料對藍寶石晶片研磨和化學機械拋光后的移除率、粗糙度、平坦度、彎曲度、翹曲度等參數(shù)的影響。結(jié)果表明:W28和W7的磨料有不同的研磨和拋光性能,在相同的加工條件下,使用W28的B4C磨料,移除速率較快,但研磨所得藍寶石晶片的損傷層較深,單面拋光20μm不足以去除其損傷層,拋光后表面劃痕較多,粗糙度較大（Ra=1.319 nm,Rt=2.584 nm）,表面有明顯起伏;而W7磨料的移除速率慢,研磨時間長,在單面拋光移除20μm后其損傷層全部移除,拋光所得藍寶石晶片平坦度略佳,拋光表面平整,粗糙度較小（Ra=0.194 nm,Rt=0.361 nm）,無明顯起伏,表面質(zhì)量相對較高,適于精修平坦度。