硅烷偶聯(lián)劑kh560

1、硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。 2、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機(jī)填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。 3、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠。 4、硅烷偶聯(lián)劑kh560應(yīng)放在密封容器中，室溫下干燥處貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預(yù)訂。

                                                               硅烷偶聯(lián)劑KH570

一、國外對應(yīng)牌號：
A-174（美國聯(lián)合碳化物公司）
KBM-503（日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社）
SH-6030（美國道康寧化學(xué)公司）

二、化學(xué)名稱：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基
三、物化性質(zhì)：
本品易溶于多種有機(jī)溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。
沸點：255℃；折光率(nD25): 1.4290±0.001
密度(d425): 1.035-1.045

四、用途：主要用于改善有機(jī)材料和無機(jī)材料的粘接性能，特別適用于游離基交聯(lián)的聚酯橡膠，聚烯烴、聚苯乙烯和在光敏材料中作為助劑。

偶聯(lián)劑在有機(jī)膠粘劑中的作用

目前,膠粘劑的應(yīng)用已浸透到國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域中,在很多場合下,膠粘劑能有效地代替焊接、鉚接、螺接和其它機(jī)械聯(lián)接,為各生產(chǎn)戰(zhàn)線簡化工藝、節(jié)約能源、降低成本、提高經(jīng)濟(jì)效益提供了有效途徑.隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,對膠粘劑的性能及粘接技術(shù)提出了越來越高的要求.因不同材料具有不同的界面性能,在粘接過程中為了在膠粘劑和被粘物表面之間獲得一堅固的粘接界面層,常利用含有反應(yīng)性基團(tuán)的偶聯(lián)劑與被粘物固體表面形成化學(xué)鍵來實現(xiàn).可以用作偶聯(lián)劑的物質(zhì)有有機(jī)硅烷類、鈦酸酯類、磷酸酯類以及某些有機(jī)酸等,其中又以偶聯(lián)劑的應(yīng)用最為成熟.

偶聯(lián)劑是能同時與極性物質(zhì)和非極性物質(zhì)產(chǎn)生一定結(jié)合力的化合物,其特點是分子中同時具有極性和非極性部分,可用通式表示為Y(CH2)nSiX3,其中Y表示烷基、苯基以及乙烯基、環(huán)氧基、氨基、巰基等有機(jī)官能團(tuán),常與膠粘劑基體樹脂中的有機(jī)官能團(tuán)發(fā)生化學(xué)結(jié)合;X表示氯基、甲氧基、乙氧基等,這些基團(tuán)易水解成硅醇而與無機(jī)物質(zhì)(玻璃、硅石、金屬、粘土等)表面的氧化物或羥基反應(yīng),生成穩(wěn)定的硅氧鍵.因此,通過使用偶聯(lián)劑,可在無機(jī)物質(zhì)和有機(jī)物質(zhì)的界面之間架起"分子橋",把兩種性質(zhì)完全不同的材料連接在一起,這樣就有效地改善了界面層的膠接強(qiáng)度.