Micro-LED與倒裝COB的發(fā)展-南京啟寧
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COB的理論優(yōu)勢:
1、設計研發(fā):沒有了單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小;
2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現高密度封裝;
3、工程安裝:從應用端看,COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。
4、產品特性上:
(1)超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
(2)防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。
(3)大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
(4)散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
(6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。