TR7006三維焊膏檢測系統(tǒng)該系統(tǒng)的目標是小產(chǎn)品,并防止他們有不良的連接,因為小焊點,缺乏焊料,組件振動和熱膨脹 條件。 這樣,產(chǎn)品本身的整體質(zhì)量和生產(chǎn)力都得到了提高。

TR7006調(diào)試技巧
檢測框稍微比錫膏大一些較好,檢測檢測框是否偏移,將偏移的檢測框拖回原來位置即可.

TR7006調(diào)試技巧
注意:若錫膏本身印刷偏位,切勿拖動檢測框,檢測框之位置應(yīng)該以PCB之PAD位置為基準. 面積(AREA).體積(VOLUME).高度(HEIGHT).

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