XCF02SVOG20C 其他被動元件 XILINX/賽靈思 21+ TSSOP20
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商品介紹
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品牌 XILINX/賽靈思
封裝 TSSOP20
包裝 管件
型號 XCF02SVOG20C 其他被動元件
QQ 474337047
工作溫度 -40°C~85°C
產(chǎn)品分類 EEPROM存儲器 存儲器
存儲容量 2MB
是否無鉛 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
工作電壓（范圍） 3V~3.6V
零件狀態(tài) 在售
數(shù)量 2000
批號 22+
商品介紹

參數(shù)
參數(shù)名稱屬性值
是否無鉛不含鉛
是否Rohs認(rèn)證符合
廠商名稱XILINX(賽靈思)
零件包裝代碼TSSOP
包裝說明TSSOP, TSSOP20,.25
針數(shù)20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代碼EAR99
Factory Lead Time12 weeks
其他特性IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
數(shù)據(jù)保留時間-最小值20
耐久性20000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代碼R-PDSO-G20
JESD-609代碼e3
長度6.5024 mm
內(nèi)存密度2097152 bi
內(nèi)存集成電路類型CONFIGURATION MEMORY
內(nèi)存寬度1
濕度敏感等級3
功能數(shù)量1
端子數(shù)量20
字?jǐn)?shù)2097152 words
字?jǐn)?shù)代碼2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
組織2MX1
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼TSSOP
封裝等效代碼TSSOP20,.25
封裝形狀RECTANGULAR
封裝形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度）260
電源1.8/3.3,3.3 V
認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified
座面最大高度1.19 mm
最大待機(jī)電流0.001 A
最大壓擺率0.01 mA
最大供電電壓 (Vsup)3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)3 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)3.3 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級INDUSTRIAL
端子面層Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子節(jié)距0.65 mm
端子位置DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間30
類型NOR TYPE
寬度4.4 mm


聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市港恒達(dá)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系賣家 肖生 （QQ：474337047）
電話 尋尉尅尅-專將尅尋尃尃尋将
手機(jī) 専將尋将專尉専將專尋射
地址 廣東省深圳市
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