貼片電容

全稱：積層貼片陶瓷電容。在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動元件之一。

它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲能的做用。

貼片電容有分NOP、X7R、X5R、Y5V等介質(zhì)，不同介質(zhì)它們特性不一樣，在相同的體積下由于介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)其在電路中作用不同來選擇不同的電容器

貼片電容類型：一般通用型、超小型、高壓、軟端電極、安規(guī)、低感值、串連排容和高頻電容

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

現(xiàn)社會發(fā)展飛速下，電子行業(yè)與日俱增的出現(xiàn)在我們生活中，對于電子元件中的產(chǎn)品想必大家都不陌生了。

 貼片電解電容也是電子行業(yè)中大家庭中的一員，為其也做了很大貢獻(xiàn)，但它要如何選擇是如何材料設(shè)計(jì)的呢。我們一起來分析分析。

 貼片電解電容的原材料的選用：其一工作電解液的研制。

 為滿足大紋波電流、長壽命、高可靠性等要求，研制了電阻率低、閃火電壓高、形成能力強(qiáng)、高溫性能穩(wěn)定的新型高性能工作電解液。

其二陽極箔和電解紙的選擇，選用了化成電壓較高、氧化膜質(zhì)量穩(wěn)定、比容恰當(dāng)?shù)倪M(jìn)口化成箔；選用了進(jìn)口的高密度、薄型、耐電壓高的綜合性能優(yōu)良的電解紙。

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