收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識(shí)別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

（7）檢測(cè)時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對(duì)您有幫助。

PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題

表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤(pán)”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對(duì)手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲(chǔ)存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時(shí)，工藝時(shí)間長(zhǎng)(10min)、溫度高（70℃），對(duì)阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲(chǔ)存期長(zhǎng)，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無(wú)規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無(wú)規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會(huì)不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無(wú)鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對(duì)SAC387的潤(rùn)濕性(按不同過(guò)爐次數(shù)下的潤(rùn)濕時(shí)間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對(duì)SAC305的潤(rùn)濕力(按兩次過(guò)爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時(shí)被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問(wèn)題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒(méi)有看見(jiàn)明顯的腐蝕現(xiàn)象，

PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題?

PCB線路板具有多種工藝要求，其制作過(guò)程繁瑣而復(fù)雜，如果沒(méi)有合理的設(shè)計(jì)，很容易出現(xiàn)各種不良問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹：

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過(guò)大，大板易彎曲，貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm～250mm) ×長(zhǎng)(250mm~350mm)”。對(duì)于過(guò)小的PCB線路板，可采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形，而直角的 PCB 板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡，因此在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，要對(duì)板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少三個(gè)定位孔，定位孔尺寸為Φ3+0.1mm，孔內(nèi)壁不要電鍍，以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個(gè)定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個(gè)底部帶磁鐵的頂針，即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下，PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一，以便元件貼裝、 焊接和檢測(cè)。

5、元器件的安全距離

考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離，好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤(pán)寬度

元器件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致，如果時(shí)間焊盤(pán)和電極大小有差距，要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題，今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)制作，并了解相關(guān)注意事項(xiàng)，避免出現(xiàn)問(wèn)題。