PCB板微孔機械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結構也需要調(diào)整。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見的PCB線路板斷線問題，就直接會影響線路板的功能實現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過大，蝕刻時間過長。

5、電鍍問題：在電鍍的時候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當：線路板制作的過程中，因為操作不當?shù)脑驅е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過斷線的形式仔細的分析下會在什么制作的工序過程中導致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進行逐步對制作過程中可能出現(xiàn)的原因排查。

pcb線路板的布線設計規(guī)則

pcb線路板布線在整個pcb線路板設計中，是一個重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設計中，就需要根據(jù)相關規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯誤，導致pcb線路板失效。下面靖邦技術員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設計規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應先對電源線和地線進行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線。

2、布線應避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號的輻射。

3、對要求比較嚴格的線(如高頻線)先進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時應加地線隔離，相鄰層信號線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;高頻信號盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗噪聲能力。

6、單獨的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時在兩邊加上保護地，電源和地構成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用。

關于pcb線路板的布線設計規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設計是一個復雜而簡單的過程，需要在實踐中總結經(jīng)驗，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。