PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題

表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對(duì)手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲(chǔ)存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時(shí)，工藝時(shí)間長(zhǎng)(10min)、溫度高（70℃），對(duì)阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲(chǔ)存期長(zhǎng)，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無(wú)規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無(wú)規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會(huì)不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無(wú)鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對(duì)SAC387的潤(rùn)濕性(按不同過(guò)爐次數(shù)下的潤(rùn)濕時(shí)間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對(duì)SAC305的潤(rùn)濕力(按兩次過(guò)爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時(shí)被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問(wèn)題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象，

PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計(jì)制作工作，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報(bào)廢。

多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展進(jìn)步，大規(guī)模高精密的PCB線路板得到了廣泛的應(yīng)用，元器件在印刷電路板上的安裝密度越來(lái)越高，簡(jiǎn)單的單面、雙面布線已經(jīng)不能滿足高性能的電路要求，因而需要多層PCB線路板來(lái)進(jìn)行布線。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧：

1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

2、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

3、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、線與線之間盡量整齊，盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。

6、元件的排放注意要均勻些，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

8、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

關(guān)于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧，今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路，要遵循相應(yīng)的布線規(guī)則，保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。