PCB常見的三種鉆孔

      我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

      導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via），所以就有了中文導通孔的稱號。

      特點是：為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產穩(wěn)定，質量可靠，運用起來更完善。導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了，同時應該要滿足以下的要求：

      1.導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。

      2.導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。

      3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

    盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個表面的導通孔。

    特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。埋孔，就是PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

    特點：在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

    在PCB生產工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。

PCB線路板斷線產生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導致生產的出來的電路板產品不符合要求... PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導致生產的出來的電路板產品不符合要求。比如常見的PCB線路板斷線問題，就直接會影響線路板的功能實現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過大，蝕刻時間過長。

5、電鍍問題：在電鍍的時候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當：線路板制作的過程中，因為操作不當?shù)脑驅е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過斷線的形式仔細的分析下會在什么制作的工序過程中導致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進行逐步對制作過程中可能出現(xiàn)的原因排查。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經(jīng)常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導致阻焊附著力下降，導致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當阻焊印刷到凹的位置的時候會產生附著力下降因此會產生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。